特殊氣體（製程氣體）是半導體製造中薄膜沉積、蝕刻、摻雜步驟所使用之高純度氣體的總稱。依步驟使用六氟化硫（SF₆）、氟碳系氣體（CF₄、C₄F₈等）、矽烷（SiH₄）、氨（NH₃）、氯化氫（HCl）等多種氣體。
純度（99.9999%以上）與供應穩定性相當重要，液化空氣（Air Liquide）、林德（Linde）、大陽日酸等氣體廠商為主要供應商。氟系氣體的全球暖化潛勢高，因應環境法規也是重要課題。
特殊氣體依用途分為：薄膜沉積用（SiH₄、WF₆、TEOS等）、蝕刻用（CF₄、C₄F₈、Cl₂、HBr等）、摻雜用（AsH₃、PH₃、B₂H₆）、腔體清潔用（NF₃、F₂）等。微量的水分、氧氣與金屬雜質會左右良率，因此ppb～ppt等級的超高純度管理不可或缺。
許多氣體具毒性、可燃性或腐蝕性，安全的供應、儲存與尾氣處理（abatement）均受法規規範。液化空氣、林德、默克、空氣化工（Air Products），以及日本的Resonac、大陽日酸為主要供應商。製程愈先進，使用的氣體種類愈多，供應鏈的穩定性也愈加重要。