氟化氫（HF）是氟與氫的化合物，在半導體製造中以水溶液的氫氟酸，以及無水氟化氫氣體 2 種形式使用。由於具有溶解矽氧化膜（SiO₂）的性質，是去除晶圓表面原生氧化膜、清洗、氧化膜濕式蝕刻不可或缺的化學品。半導體用途要求將金屬雜質去除至 ppt（1 兆分之 1）等級的超高純度品。
在半導體製程中的主要用途如下。（1）DHF 清洗：以稀釋的氫氟酸去除原生氧化膜與表面金屬污染，是 RCA 清洗的一道步驟。（2）以 BHF（緩衝氫氟酸）進行濕式蝕刻：加入氟化銨使蝕刻速率穩定，以加工氧化膜。（3）氣相蝕刻：以無水 HF 氣體去除氧化膜，用於 MEMS 的犧牲層去除等。此外，也是蝕刻與清潔所用各種含氟氣體的原料。
高純度氟化氫是日本企業具優勢的材料之一，Stella Chemifa 與森田化學工業等是全球半導體用途的主要供應來源。原料是螢石（氟化鈣），多數從中國進口，因此原料採購也有地緣政治風險。高純度化需要反覆進行蒸餾等精製，穩定品質的技術訣竅成為進入門檻。
氟化氫在經濟安全保障的脈絡中也廣為人知。2019 年 7 月，日本對出口至韓國的氟化聚醯亞胺、光阻、氟化氫 3 個品項加嚴出口管制的運作，韓國半導體廠商因此加速採購來源多元化與國產化。此措施已於 2023 年解除，但作為顯示依賴特定國家之材料供應有多脆弱的案例，在各國供應鏈政策中被反覆引用。