Substrate即「基板」，指在其上形成薄膜、製作元件或安裝零件的基礎。英文是意指「底層・基礎」的一般用語，在半導體領域主要有2種意思：製作元件的晶圓（半導體基板），以及安裝晶片的IC載板（封裝載板）。所指對象依上下文而不同，需要注意。
在前段製程中，Substrate就是製作電晶體等元件的晶圓本身。最廣泛使用的是單晶矽基板，並依用途使用在絕緣膜上具有薄矽層的SOI基板、功率半導體用的SiC（碳化矽）基板、LED或高頻用的藍寶石・GaAs・InP基板等。基板不僅在物理上支撐元件，也是其上成長結晶的基礎（模板），若基板與薄膜的晶格常數或熱膨脹係數不匹配，磊晶膜就會產生差排或翹曲。在說明電晶體動作時，也用於指基板的電位（基板偏壓、背閘極）。
在後段製程中，Substrate是承載晶片並與印刷電路板電性連接的IC載板。在BGA等封裝中，以ABF等樹脂絕緣層與銅導線堆疊而成的有機載板為主流，在大型AI用GPU中，載板線路的細微程度與尺寸已成為性能與供應的限制。作為次世代載板，翹曲小且適合細微線路的玻璃核心載板正在開發中。在功率模組中，則使用在陶瓷上貼合銅的DBC基板等絕緣基板。