DBC 基板（Direct Bonded Copper）是在陶瓷板兩面直接接合厚銅箔的絕緣散熱基板。在功率模組內部作為承載晶片的底座，同時擔負電氣絕緣與熱傳導這兩項相互矛盾的功能。
陶瓷材料使用氧化鋁（Al₂O₃）、氮化鋁（AlN）、氮化矽（Si₃N₄）。氧化鋁價格低但熱導率低；AlN熱傳導優異，但機械性質較脆。Si₃N₄在熱傳導與強度之間取得良好平衡，在熱循環嚴苛的車用領域採用日益普及。
決定功率模組可靠度的，多半是這塊基板周邊的熱應力。銅與陶瓷的熱膨脹係數差異很大，每次溫度升降都會對接合部施加應力，反覆下來剝離與裂紋便逐漸擴展。功率循環試驗主要評估的就是這種劣化。
SiC元件可在高溫下操作，因此基板也被要求具備更高的耐熱性與耐熱循環性。配合將晶片接合由焊料改為銀燒結的趨勢，模組整體朝高溫化設計的方向持續推進。