DME8061的特點與規格

DME8061 是迪思科（DISCO）用於提升晶片抗折強度、支援 MUSUBI 的乾式蝕刻機。以電漿進行非接觸式應力消除，去除研削面殘留的研削損傷層，提升抗折強度。

應力消除之後，可切換製程氣體連續進行吸雜處理。在研削面形成吸雜層，捕捉重金屬等雜質，抑制元件面的金屬汙染。

屬於串接多台設備的叢集系統「MUSUBI」的一部分，可與研削拋光機或晶圓貼片機連接，構成在 SDBG 後同時兼顧晶片應力消除與吸雜的製程。