DFP8160的特點與規格

DFP8160 是迪思科（DISCO）進行無化學品應力消除、支援 300mm 的乾式拋光機。完全不使用研磨液，即可去除晶圓背面的研削損傷層。

防止晶圓破裂與翹曲，提升晶片的抗折強度與良率。由於是乾式加工，不需要濕式蝕刻或 CMP 伴隨的藥液處理，可望降低環境負荷並改善持有成本。

可事後加入既有的研削製程，採用與 DFG8560 串接的規格（選配）時，能更安全地搬運晶圓。