Φ200／300mm 晶圓用全自動研磨／拋光機。以1台完成晶背研磨到應力消除，支援薄化至未滿 25µm。
目錄6 項
- 產品概要
- 主要規格
- 主要特點
- 常見問題
- 製造商與在台據點
- 資料來源
產品概要
DGP8761 是迪思科（DISCO）的全自動研磨／拋光機。支援 Φ200mm 與 Φ300mm 晶圓，以1台完成晶背研磨（Back Grinding），以及去除研磨所產生損傷層的應力消除加工。
設備為3軸・4吸盤工作台配置。Z1／Z2 軸以鑽石砂輪進行進刀研磨，Z3 軸可從乾式拋光、CMP、Poligrind、UltraPoligrind 中選擇加工方式。廠商表示可穩定薄化研磨至未滿 25µm。
搭配多晶圓貼片機 DFM2800，可串接至 DAF（黏晶膜）貼附的作業。支援的加工為 DBG（先切割後研磨）、SDBG、晶圓薄化、應力消除4種。
主要規格
| 適用晶圓尺寸 | 200／300 mm |
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| 研磨方式 | 進刀研磨（Z1／Z2）＋應力消除（Z3） |
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| 配置 | 3軸・4吸盤工作台 |
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| 主要用途 | DBG／SDBG・晶圓薄化 |
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規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
以1台連續處理研磨（Z1／Z2）與應力消除（Z3） Z3 軸可選乾式拋光・CMP・Poligrind・UltraPoligrind 與 DFM2800 連動，一貫處理至 DAF 貼附 主要用途
- DBG／SDBG 製程中的晶背研磨
- 記憶體堆疊等所用極薄晶圓的薄化
- 去除研磨損傷層以提升抗折強度（應力消除）
DGP8761的常見問題
DGP8761 與 DFP8140 有何不同？
DGP8761 是將研磨與拋光整合於1台的研磨／拋光機，支援 Φ200／300mm。DFP8140 是乾式拋光專用的單機，以 Φ4～8吋晶圓為對象，可與 DISCO 研磨機線上連接使用。
製造商與在台據點
在台據點
- 迪思科高科技（DISCO Hi-Tec Taiwan）（台北・新竹・台中・台南・高雄）：2007 年成立，全台 5 處據點，員工約 400 人