DFP8140 是迪思科（DISCO）的全自動拋光機。以不使用研磨液的乾式拋光方式，去除晶背研削後殘留在晶圓上的研削損傷層。
去除損傷層可大幅減少晶圓破裂與翹曲，有助於提升晶片的抗折強度與良率。由於不需要濕式蝕刻或 CMP 那樣的藥液處理，廠商將其定位為環境負荷小的製程。
適用晶圓為 Φ4／5／6／8吋（擇1種尺寸），使用 Φ300mm 的乾式拋光砂輪。除可作為單機使用外，也能與 DISCO 的研削機串接，或於事後加裝組合。
DFP8140的特點與規格
迪思科（DISCO）・拋光機（Polisher）
不使用研磨液即可去除背面研削損傷的乾式拋光機，可與迪思科（DISCO）的研削機串接。
產品概要
主要規格
| 適用晶圓尺寸 | 4／5／6／8 吋 |
|---|---|
| 拋光方式 | 乾式拋光（不使用研磨液・藥液） |
| 構成 | 單機（可與 DISCO 研削機串接） |
| 主要用途 | 去除研削損傷以提升抗折強度・降低翹曲 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
不使用研磨液・藥液的乾式拋光
去除研削損傷層以減少晶圓破裂・翹曲
支援與 DISCO 研削機串接・事後加裝
主軸額定輸出 4.8kW、轉速 1,000～4,000 min⁻¹
主要用途
- Φ4～8吋晶圓薄化後的應力消除
- 中口徑產線的抗折強度・良率改善
DFP8140的常見問題
DFP8140 可以用於 300mm 晶圓嗎？
適用晶圓為 Φ4／5／6／8吋。若要以1台設備對 300mm 晶圓進行研削與應力消除，適用機種為研削／拋光機 DGP8761。
製造商與在台據點
在台據點
- 迪思科高科技（DISCO Hi-Tec Taiwan）（台北・新竹・台中・台南・高雄）：2007 年成立，全台 5 處據點，員工約 400 人