DME8061とは
DME8061 は、ディスコのチップの抗折強度を高める MUSUBI 対応のドライエッチャです。プラズマによる非接触のストレスリリーフで、研削面に残った研削ダメージ層を取り除き、抗折強度を高めます。
ストレスリリーフの後、プロセスガスを切り替えて連続でゲッタリング処理ができます。研削面にゲッタリング層を作り、重金属などの不純物を捕まえて、デバイス面の金属汚染を抑えます。
複数の装置を連結するクラスターシステム「MUSUBI」の一部で、グラインダポリッシャやウェーハマウンタとつないで、SDBG 後のチップのストレスリリーフとゲッタリングを両立する工程を組めます。
主な特長
- •プラズマによる非接触ストレスリリーフ
- •連続ゲッタリング処理
- •MUSUBI 対応
主な仕様
| 方式 | プラズマストレスリリーフ＋プラズマゲッタリング |
|---|---|
| 対応ウェハ径 | Φ300 mm |
| プロセスガス | SF₆・Ar |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | DISCODGP8761 | DISCODFP8140 | DISCODFP8160 | DISCODME8061（ドライエッチャ） |
|---|---|---|---|---|
| 対応ウェハ径 | 200／300 mm | 4／5／6／8 インチ | Φ200／300 mm（1 サイズを選択） | Φ300 mm |
| 研磨方式 | 研削＋ドライポリッシュ／CMP／Poligrind（Z3軸を選択） | ドライポリッシュ（スラリー・薬液不使用） | — | — |
| 構成 | グラインダ／ポリッシャ一体型 | 単体機（DISCO グラインダとインライン接続可） | — | — |
| 主要用途 | 薄化ウェーハの研削ダメージ除去（ストレスリリーフ） | 研削ダメージ除去による抗折強度向上・反り低減 | — | — |
| 方式 | — | — | ドライポリッシュ（ストレスリリーフ） | プラズマストレスリリーフ＋プラズマゲッタリング |
1機種だけが掲載している項目（2件）
| スピンドル | — | — | 定格 7.5kW | — |
|---|---|---|---|---|
| プロセスガス | — | — | — | SF₆・Ar |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •SDBG 後の抗折強度向上
- •金属汚染の抑制
掲載カテゴリ
DME8061は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
DISCO
「切る・削る・磨く」技術の世界的リーダー。ダイシングソー、グラインダで市場トップシェアを持ち、超薄ウェーハ加工の完全ソリューションを提供。
研磨装置（ポリッシャー）のほかの製品
DISCOのほかの製品
DFD6362（ダイシングソー）DGP8761（バックグラインダー）DFP8140（研磨装置（ポリッシャー））DFL7362（ステルスダイシング）（レーザーダイシング装置）DFM2800（ウェハマウンタ）DAL7440（KABRA® レーザースライサー）（ワイヤソー・スライシング装置）ZH05（ハブブレード）（ダイシングブレード・マウンタ部品）NBC-Z シリーズ（ダイシングブレード・マウンタ部品）DFD6240（ダイシングソー）DFD6340（ダイシングソー）DFD6361（ダイシングソー）DFD6363（ダイシングソー）DFD6450（ダイシングソー）DFD6560（ダイシングソー）DFD6760（ダイシングソー）DAD3350（ダイシングソー）DAD3361（ダイシングソー）DAD3660（ダイシングソー）DFL7160（レーザーダイシング装置）DFL7262（レーザーダイシング装置）DFL7341（レーザーダイシング装置）DFL7362FH（レーザーダイシング装置）DFL7560L（レーザーダイシング装置）DFL7562（レーザーダイシング装置）DAW4110（ウォータジェットソー）（ダイシングソー）DAG810（バックグラインダー）DFG8340（バックグラインダー）DFG8360（バックグラインダー）DFG8540（バックグラインダー）DFG8560（バックグラインダー）DFG8830（バックグラインダー）DFP8160（研磨装置（ポリッシャー））DGP8762（バックグラインダー）DAS8930（サーフェースプレーナ）（ウェハレベルパッケージング）DFS8960（サーフェースプレーナ）（ウェハレベルパッケージング）DMM9200（ウェハマウンタ）DIS100（インスペクションシステム）（最終テスト装置）DDS2300（ダイセパレータ）（レーザーダイシング装置）DDS2030（ダイセパレータ）（レーザーダイシング装置）
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07