適用於熔融接合／混合鍵合的量產用晶圓接合系統。整合了清洗・電漿活化等前處理模組與接合對位機。
目錄5 項
- 產品概要
- 主要規格
- 主要特點
- 製造商與在台據點
- 資料來源
產品概要
GEMINI FB XT 是 EV Group（EVG）的量產用熔融晶圓接合系統。可自動進行熔融接合，即活化 2 片晶圓的表面後直接貼合。
藉由新型 SmartView NT3 面對面接合對位機，實現低於 50nm 的晶圓間對位精度，比前一代最多改善 3 倍。前後處理的配置可客製化，並加快搬送與製程流程，產能比前一代平台最多提升 50%。
最多可搭載 6 個前處理模組，包括清洗模組、LowTemp 電漿活化模組、對位驗證模組、解鍵合模組等。以配備 EFEM 的 XT 機架取得高產能。用於記憶體堆疊、3D SoC、背照式 CMOS 影像感測器的堆疊與晶粒分割。
主要規格
| 適用晶圓尺寸 | 200 mm／300 mm |
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| 接合方式 | 熔融接合／混合鍵合（W2W） |
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| 對位精度 | 低於 50 nm（SmartView® NT3 接合對位機） |
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| 主要用途 | 背照式 CIS 堆疊・記憶體堆疊・3D SoC |
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規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
以 SmartView NT3 實現低於 50nm 的對位 對位比前一代最多改善 3 倍，產能最多提升 50% 主要用途
- 背照式 CMOS 影像感測器的堆疊
- 記憶體堆疊・3D SoC