晶圓級封裝是什麼

植球機是將錫球一次性放置到BGA或CSP的封裝載板，或晶圓電極焊墊上的設備。

黏晶機（Die Bonder）是將篩選出的良品晶片，以高精度放置並固定到載板・導線架・封裝基材上的組裝設備。

覆晶接合機（Flip Chip Bonder）是將晶片翻面後直接安裝到載板上，透過焊料凸塊進行電氣與機械連接的先進封裝設備。

封膠設備（Molding設備）是以環氧樹脂（EMC：環氧樹脂封裝膠材）包覆晶片（晶粒），保護其免受外部環境（濕氣・機械衝擊・熱）影響的後段製程核心設備。

後段製程的電漿清洗機，是在黏晶・打線接合・封膠・底部填膠之前，以電漿處理導線架、封裝載板與晶片表面的設備。

回焊爐是將錫膏、錫球或凸塊熔化以進行接合的加熱爐。

暫時鍵合・解鍵合設備，是由以黏著劑將元件晶圓暫時貼附到玻璃等支撐基板上的暫時鍵合（Temporary Bonding）設備，以及在背面薄化・加工完成後從支撐基板剝離的解鍵合（Deb…

TC接合機（熱壓接合機）是將晶片逐1顆吸附，對準載板、晶圓或下層晶片，以接合頭同時施加加熱與加壓來接合微凸塊的設備。

底部填膠設備是在覆晶連接的晶片與載板之間的空間，填充液態環氧樹脂（底部填膠材料）並使其硬化的後段製程設備。

晶圓貼膜機（切割膠帶貼膜機）是在切割工序前，將晶圓貼附到固定於切割框架（環形框架）上之膠帶的設備。

打線機（Wire Bonder）是使用金線・銅線・鋁線等極細導線，將晶片的接合焊墊與載板・導線架做電氣連接的組裝設備。