FPA-8000iW 是佳能（Canon）針對大型方形基板的 i-line 步進機。支援最大 515 × 510mm 的大型方形基板，同時兼顧 1.0µm 的解析力。
為因應使用方形基板之封裝製程的需求，開發出可搬送 515 × 510mm 大型基板的新平台。大型方形基板容易產生的翹曲，也能以新型搬送系統因應，最大可達 10mm。藉此實現能有效率生產大型晶片的面板級封裝（PLP）。
以佳能獨家的投影光學系統，在支援 52 × 68mm 廣視角的同時，實現方形基板用封裝曝光機中最高的 1.0µm 解析力。可實現因應晶片高積體化與薄型化的先進封裝。