Topaz PVD 是應用材料（Applied Materials）用於面板級封裝（PLP）的 PVD 設備。可在最大 600mm × 600mm 的基板上成膜。
受低成本・高性能電子產品需求的推動，封裝正從晶圓級（WLP）轉向面板級（PLP）。PLP 正規化後的設備成本不到晶圓形式的一半。扇出型 WLP、液晶與印刷電路板的技術相互融合，使扇出技術變得較為平價。
除了 PLP 之外，也可用於玻璃・有機中介層與內埋元件基板。以獨特的模組配置，實現低接觸電阻、所需最低值 2 倍的附著強度、低應力、未滿 120℃ 的低基板溫度，以及能良好附著於蝕刻孔側壁的共形（conformal）晶種層。