FPA-5520iV 是佳能（Canon）針對先進封裝的 i-line 步進機。備有高解析力的 HR 選配，以及廣視角的 LF・LF2 選配。
可將不同功能的晶片整合於 1 個封裝、薄型化製作 SiP 的 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術備受矚目。FOWLP 是在重構基板上進行導線圖案化，重構基板是將切割下來的晶片重新排列，再以樹脂固化成晶圓形狀而成。量產時的課題包括變形大的基板搬送、確保載台上的平坦度，以及因應晶片排列的偏差。
以吸附面可隨基板翹曲變形的軟性吸墊搬送系統、大幅提高基板全面吸附力的獨家吸附系統，以及視野約為舊機型 2 倍的對位鏡頭，解決了這些課題。