Charger UBM PVD 是應用材料（Applied Materials）的封裝用 PVD 設備。專為 UBM（凸塊下金屬層）、RDL（重布線層）及 CMOS 影像感測器的用途而設計。
採直線排列的線性架構，處理片數為其他廠商設備的 2 倍以上。搭配 Volaris 預清洗技術，抑制有機膜釋氣造成的汙染，增加了到保養前可處理的片數。
為滿足 UBM・RDL 所用 Ti、TiW、Cu、NiV 等金屬的膜厚均勻性要求，改良了磁控管與腔體。可從小型的 3 腔體配置，以短暫的停機時間擴充為量產用的 5 腔體配置。