Endura Underbump Metallization PVD 是應用材料（Applied Materials）用於後段製程封裝的 PVD 設備。用於形成焊料凸塊的底層金屬（UBM）與焊墊（bond pad）。
可將 NiV、Cu、Ti、TiW、CuCr、TaN、Al 等，以從未滿 1,000Å 到超過 1µm 的廣泛厚度均勻沉積。活用了在先進導線領域累積的 PVD、靜電吸盤與預清洗技術。
透過晶圓溫度的主動控制與應力調整，使導線金屬與焊料凸塊良好連接，減少晶片損失。以 Preclean XT 即時（in-situ）去除有機物殘留與自然氧化層，獲得低接觸電阻與高附著性。