Datacon 8800 CHAMEO advanced 是 Besi 針對晶圓級扇出型封裝（FO-WLP）的接合機。FO-WLP 是能因應性能、外形與翹曲管理要求、具成本效益的先進封裝技術。
將經過驗證的平台再進一步升級，可用於各種 FO-WLP 製程的晶片貼裝。同時支援面朝下（覆晶模式）與面朝上（非覆晶模式）2 種封裝設計。
以小占地面積兼具多晶片彈性，可在 1 次製程中貼裝多顆覆晶晶片以改善 Cpk。也支援華夫盤（waffle pack）進料器，速度最多提升 40%。不挑基板，可用於導線架、條狀基板、載舟、晶圓等。