GEMINI® FB XT
フュージョン／ハイブリッドボンディング向けの量産用ウェーハ接合システム。洗浄・プラズマ活性化などの前処理モジュールとボンドアライナーを統合している。
GEMINI FB XTとは
GEMINI FB XT は、EV Group（EVG）の量産用フュージョンウェーハボンディングシステムです。2枚のウェーハの表面を活性化して直接貼り合わせるフュージョン接合を自動で行います。
新しい SmartView NT3 フェイス・トゥ・フェイスのボンドアライナーにより、50nm 未満のウェーハ間アライメント精度を実現し、前世代比で最大 3 倍改善しました。前後処理の構成をカスタマイズでき、ハンドリングとプロセスフローの高速化でスループットは前世代のプラットフォームより最大 50% 向上しています。
洗浄モジュール、LowTemp プラズマ活性化モジュール、アライメント検証モジュール、デボンドモジュールなど、最大 6 つの前処理モジュールを搭載できます。EFEM を備えた XT フレームで高いスループットを得ます。メモリ積層、3D SoC、裏面照射型 CMOS イメージセンサーの積層、ダイパーティショニングに使われます。
主な特長
- •SmartView NT3 による 50nm 未満のアライメント
- •前世代比でアライメント最大 3 倍、スループット最大 50% 向上
- •前処理モジュール最大 6（洗浄・プラズマ活性化など）
主な仕様
| 対応ウェハ径 | 200 mm／300 mm |
|---|---|
| 接合方式 | フュージョン／ハイブリッド接合（W2W） |
| アライメント精度 | 50 nm 未満（SmartView® NT3 ボンドアライナー） |
| 主要用途 | 裏面照射型CIS積層・メモリ積層・3D SoC |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
ウェーハ接合：2機種の比較
| 項目 | Suss MicroTecXBS300 W2W | EV GroupGEMINI® FB XT |
|---|---|---|
| 対応ウェハ径 | 200 mm／300 mm | 200 mm／300 mm |
| 接合方式 | ハイブリッド／フュージョン接合（W2W・一括 D2W） | フュージョン／ハイブリッド接合（W2W） |
| アライメント精度 | 重ね合わせ 100 nm 未満（XBA／ISA） | 50 nm 未満（SmartView® NT3 ボンドアライナー） |
| 主要用途 | 3D積層メモリ・3D SoC | 裏面照射型CIS積層・メモリ積層・3D SoC |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •裏面照射型 CMOS イメージセンサーの積層
- •メモリ積層・3D SoC
掲載カテゴリ
GEMINI FB XTは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
ウェハレベルパッケージング（WLP：Wafer Level Packaging）は、ダイシング前のウェハ状態で再配線層形成、バンプ形成、保護膜形成などのパッケージング工程を一括実施する先端技術です。
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メーカー 4 社