CAPRES A301 microRSP 是科磊的微尺度片電阻量測設備。以傳統四點探針法為基礎,容易從離線測試晶圓上的電阻量測,轉移到產品晶圓上的線上量測。
使用懸臂寬度最小 500nm 的微細加工電極陣列,是首台能以 300mm 產品晶圓切割道尺寸運作的非破壞性電阻量測設備。
以全自動的基本配置量測 300mm 空白晶圓與產品晶圓的片電阻,依配置也可直接量測霍爾遷移率與活性載子濃度。用於薄膜沉積、CMP、蝕刻的線上監控與設備匹配。另有 200mm 用產品。
以微細加工電極陣列,非破壞性量測 300mm 產品晶圓切割道上片電阻的設備。
CAPRES A301 microRSP 是科磊的微尺度片電阻量測設備。以傳統四點探針法為基礎,容易從離線測試晶圓上的電阻量測,轉移到產品晶圓上的線上量測。
使用懸臂寬度最小 500nm 的微細加工電極陣列,是首台能以 300mm 產品晶圓切割道尺寸運作的非破壞性電阻量測設備。
以全自動的基本配置量測 300mm 空白晶圓與產品晶圓的片電阻,依配置也可直接量測霍爾遷移率與活性載子濃度。用於薄膜沉積、CMP、蝕刻的線上監控與設備匹配。另有 200mm 用產品。
| 方式 | 微型四點探針(電極寬度最小 500nm) |
|---|---|
| 適用晶圓尺寸 | 300 mm(另有 200mm 產品) |
| 量測項目 | 片電阻・霍爾遷移率・活性載子濃度 |
規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。