最後更新:2026年10月23日片電阻量測設備

CAPRES A301 microRSP的特點與規格

科磊(KLA)・片電阻量測設備

以微細加工電極陣列,非破壞性量測 300mm 產品晶圓切割道上片電阻的設備。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

CAPRES A301 microRSP 是科磊的微尺度片電阻量測設備。以傳統四點探針法為基礎,容易從離線測試晶圓上的電阻量測,轉移到產品晶圓上的線上量測。

使用懸臂寬度最小 500nm 的微細加工電極陣列,是首台能以 300mm 產品晶圓切割道尺寸運作的非破壞性電阻量測設備。

以全自動的基本配置量測 300mm 空白晶圓與產品晶圓的片電阻,依配置也可直接量測霍爾遷移率與活性載子濃度。用於薄膜沉積、CMP、蝕刻的線上監控與設備匹配。另有 200mm 用產品。

主要規格

方式微型四點探針(電極寬度最小 500nm)
適用晶圓尺寸300 mm(另有 200mm 產品)
量測項目片電阻・霍爾遷移率・活性載子濃度

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

微型四點探針(電極寬度 500nm)
在切割道上非破壞量測
也可量測霍爾遷移率・載子濃度

主要用途

  • 產品晶圓的片電阻管理
  • 薄膜沉積・CMP・蝕刻的監控

製造商與在台據點

在台據點
  • 台灣總部(新竹縣竹北市):台元科技園區,2025 年啟用新辦公室與訓練中心
  • 各地據點(新竹・桃園・林口・台中・台南・高雄):就近支援各科學園區的客戶

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資料來源

  1. 科磊(KLA)官方產品頁面:KLA