PWG（Patterned Wafer Geometry）是科磊（KLA）的圖形化晶圓形狀量測平台。為 3D NAND、DRAM、邏輯廠商提供晶圓全面的高密度形狀、平坦度與雙面奈米形貌資料。
第 3 代的 PWG5 以高解析度與高密度取樣，量測應力造成的形狀變化、形狀造成的疊對誤差、厚度變異，以及正面與背面的形貌。以業界最高的動態範圍，支援 96 層以上 3D NAND 成膜所產生之翹曲與應力的線上監控。
在發生源頭找出製程造成的形狀變異，用於晶圓重工、設備重新校正，以及與 KLA 5D Analyzer 連動回饋給曝光機。XT 選配也支援晶圓接合的量測。