PWG5とは
PWG（Patterned Wafer Geometry）は、KLA のパターン付きウェーハの形状計測プラットフォームです。3D NAND、DRAM、ロジックのメーカーに、ウェーハ全面の高密度な形状、平坦度、両面のナノトポグラフィのデータを提供します。
第 3 世代の PWG5 は、高い解像度と高密度のサンプリングで、応力による形状の変化、形状による重ね合わせ誤差、厚さのばらつき、表と裏のトポグラフィを測ります。業界最高のダイナミックレンジで、96 層を超える 3D NAND の成膜で生じる反りと応力のインライン監視を支えます。
工程による形状のばらつきを発生源で見つけ、ウェーハの再処理や装置の再校正、KLA の 5D Analyzer と連携した露光装置へのフィードバックに使われます。XT オプションではウェーハ接合の計測にも対応します。
主な特長
- •全面の高密度形状計測
- •両面ナノトポグラフィ
- •業界最高のダイナミックレンジ
- •5D Analyzer と連携
主な仕様
| 方式 | パターン付きウェーハ形状計測 |
|---|---|
| 測定項目 | 応力による形状変化・厚さばらつき・表裏トポグラフィ |
| 主要用途 | 3D NAND・DRAM・ロジックの反り・応力管理 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | コーニング・トロペル（Corning Tropel）Tropel® FlatMaster® MSP | コーニング・トロペル（Corning Tropel）Tropel® UltraSort™ II | KLAPWG5™ |
|---|---|---|---|
| 測定項目 | 平坦度・テーパ・厚さばらつき・反り（SEMI 準拠） | 平坦度・厚さ・反り・SORI・ステッパシミュレーション | 応力による形状変化・厚さばらつき・表裏トポグラフィ |
| 主要用途 | ウェーハ・精密部品の平坦度検査 | ウェーハの平坦度選別 | 3D NAND・DRAM・ロジックの反り・応力管理 |
| 測定方式 | 周波数ステッピング干渉計（非接触） | 斜入射干渉計（非接触・全自動） | — |
| 対応ウェハ径 | 最大 300 mm | 2 ～ 8 インチ | — |
1機種だけが掲載している項目（1件）
| 方式 | — | — | パターン付きウェーハ形状計測 |
|---|
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •3D NAND の反り・応力管理
- •重ね合わせ誤差の補正
- •ウェーハ接合の計測
掲載カテゴリ
PWG5は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
平坦度・ウェハ厚測定装置のほかの製品
KLAのほかの製品
Surfscan® SP7XP（ウェハ検査装置）Teron™ 6xx シリーズ（マスク検査装置）Puma™ 9980（欠陥検査装置）Candela® 8520（結晶欠陥検査装置）eSL10™（電子線（EB）検査装置）39xx シリーズ（光学式ウェーハ検査装置）Archer™ 750（オーバーレイ計測装置）SpectraFilm™ F10（膜厚計測装置）Therma-Probe® 680XP（イオン注入量測定装置）SpectraShape™ 12k（光学式寸法測定装置（OCD））Filmetrics® R54（シート抵抗測定装置）Tencor® P-17（段差・表面粗さ測定装置）CIRCL™（マクロ検査装置）Therma-Probe® 780（イオン注入量測定装置）ATL100™（オーバーレイ計測装置）Archer™ Power（オーバーレイ計測装置）Axion® T2000（光学式寸法測定装置（OCD））Aleris® 9350（膜厚計測装置）CAPRES A301 microRSP®（シート抵抗測定装置）CAPRES CIPTech®（シート抵抗測定装置）MicroSense® PKMRAM（膜組成分析装置（XRF/FTIR））MicroSense® KerrMapper（膜組成分析装置（XRF/FTIR））29xx シリーズ（2965／2950 EP）（光学式ウェーハ検査装置）C30x シリーズ（光学式ウェーハ検査装置）Voyager® 1035（欠陥検査装置）8935（8 シリーズ）（欠陥検査装置）Micro-SR™（レビューSEM）Castor™（光学式ウェーハ検査装置）eDRX1™（レビューSEM）eDR7380™（レビューSEM）EtchTemp™ シリーズ（センサウェハ（T/C付ウェハ））HighTemp™ シリーズ（センサウェハ（T/C付ウェハ））CryoTemp™（センサウェハ（T/C付ウェハ））WetTemp™ シリーズ（センサウェハ（T/C付ウェハ））Smartwafer2™（センサウェハ（T/C付ウェハ））ScannerTemp™（センサウェハ（T/C付ウェハ））PlasmaSuite（プロセスモニター（EPD/OES））Surfscan® SC1（ウェハ基板検査装置）Candela® 8720（結晶欠陥検査装置）Candela® 8420（結晶欠陥検査装置）WaferSight™ 2+（ウェハ基板検査装置）Kronos™ 1190XR（ウェハレベルパッケージング）irArcher® 007（ハイブリッドボンディング装置）Zeta™-5xx／6xx シリーズ（段差・表面粗さ測定装置）SPTS Osprey® PECVD（TSV形成装置）SPTS Sigma® PVD（PVD装置）SPTS Delta™ PECVD（PECVD（プラズマCVD））SPTS Omega® Rapier™（MEMS）SPTS Mosaic™ プラズマダイシング（ダイシングソー）Primaxx® Monarch 300（MEMS）Xactix® X4（MEMS）MVD300®（MEMS）ICOS™ F260（最終テスト装置）ICOS™ T3／T7（最終テスト装置）Quali-Line® Prima® 2（薬液供給システム）QualiSurf®（薬液供給システム）
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07