Xactix X4的特點與規格

Xactix X4 是科磊（KLA）的二氟化氙（XeF₂）蝕刻設備。蝕刻速率快，適合密集的研究開發與試產。

XeF₂ 對光阻、二氧化矽、氮化矽、鋁等幾乎所有標準半導體材料，都能以高選擇比蝕刻矽。易於使用、可靠度高且安全，被廣泛用作 MEMS 元件釋放用的 XeF₂ 蝕刻設備。

以專利的雙膨脹室設計，無需以載氣稀釋即可得到高 XeF₂ 氣體流量與壓力，達到高蝕刻速率。支援脈衝與連續流兩種蝕刻，腔體大小也可配合晶圓尺寸。