WaferX 310

300mm 量産向けの波長分散型蛍光 X 線分析装置。膜厚と組成を同時に評価する。

WaferX 310とは

WaferX 310 は、リガクの同時波長分散型蛍光 X 線分析装置（WDXRF）です。300mm／200mm のブランケットウェーハ（パターンなし）上の膜厚と組成を測定し、大量生産の半導体工場で使われます。ロボット搬送で全自動運転できます。

X 線をウェーハに当てて出てくる各元素の蛍光 X 線を測ることで、膜の組成と厚さを非破壊で求めます。特許の「回折回避」機能で正確な XRF 結果を得られ、AD-Boron チャンネルによりボロンを高感度で分析できます。軽元素の検出に向けて、超薄ベリリウム窓の 4kW 封入型 Rh X 線管と、オイルフリーの固体 X 線発生装置を使います。

ウェーハ厚のばらつきを補正する高さ調整機構を持ち、最大 20 の固定チャンネルまたは走査型の構成を取れます。FOUP、SMIF、スルー・ザ・ウォールの構成があり、GEM300 対応のソフトウェアを備えます。BPSG、PSG、金属膜、多層膜、WSix、電極膜、強誘電体薄膜（FRAM）、次世代 DRAM 向け膜などを測ります。

主な特長

•同時波長分散型 XRF（最大 20 固定チャンネル）
•特許の回折回避機能、AD-Boron による高感度ボロン分析
•4kW 封入型 Rh X 線管
•300／200mm、全自動・GEM300 対応

主な仕様

分析手法	WDXRF（波長分散型蛍光 X 線）
対応ウェハ径	150 / 200 / 300 mm
特徴	最大 20 元素を同時分析・B／P など超軽元素に対応
主要用途	BPSG・PSG・金属膜・電極膜の膜厚／組成管理

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	リガク（Rigaku）WaferX 310	ブルカー（Bruker）JVX7300LSI	マルバーン・パナリティカル（Malvern Panalytical）2830 ZT
分析手法	WDXRF（波長分散型蛍光 X 線）	HRXRD・XRR・(GI)XRD	WDXRF（波長分散型蛍光 X 線）
対応ウェハ径	150 / 200 / 300 mm	300 mm	最大 300 mm
特徴	最大 20 元素を同時分析・B／P など超軽元素に対応	校正不要の第一原理測定（組成・膜厚・歪み・密度・結晶性）	0.2 nm ～ 10 µm・ホウ素まで・最大 25 枚／時
主要用途	BPSG・PSG・金属膜・電極膜の膜厚／組成管理	エピ積層・SiGe・Si 上 III-V の工程監視	膜組成・膜厚・ドーパント濃度の測定