XBS300 是 SUSS MicroTec 的晶圓對晶圓（W2W）混合鍵合平台。除了 W2W，也支援集體式晶粒對晶圓（D2W）接合，以及混合鍵合與熔融接合。
疊對精度低於 100nm，具備 X・Y・θ 的即時閉迴路控制，以及 12 小時內 ±25mK 的熱穩定性。整合了專利 XBA 技術、基板間對位（ISA），以及用於閉迴路回饋的原位量測。
以獨家的晶圓撓曲監測補償基板差異，並內建光學固定基準與整體校正。IR 空洞檢測與疊對量測為選配，叢集式配置最多可搭載 6 個量測模組。採模組化設計，可從研發延伸到量產，用於 3D 堆疊記憶體與 3D SoC。