SEMI規格一覧（よく使われる規格）
最終更新：2026-10-03
要点
SEMI規格は、業界団体SEMIのもとで装置・材料・半導体のメーカーが合意して作る業界標準です。ウェハの仕様（M1）、装置と工場の通信（SECS/GEM・HSMS・GEM300）、FOUPやロードポート、装置の稼働の指標（E10・E79）、安全（S2）、瞬時電圧低下や超純水（F47・F63）などを共通化しています。
よく参照されるSEMI規格
| 規格番号 | 対象 | 分野 |
|---|---|---|
| SEMI M1 | 鏡面研磨した単結晶シリコンウェハの仕様（寸法・平坦度など） | 材料（M） |
| SEMI M12・T7 | ウェハの表面の英数字のID刻印・裏面の2次元コード | 材料（M）・トレーサビリティ（T） |
| SEMI P37 | EUVなどに使う低熱膨張のマスク基板の仕様 | マスク（P） |
| SEMI E4・E5 | SECS-I（シリアル通信）・SECS-II（メッセージ形式） | 装置自動化（E） |
| SEMI E37 | HSMS（TCP/IPによる高速通信） | 装置自動化（E） |
| SEMI E30 | GEM（装置の共通の通信の振る舞い） | 装置自動化（E） |
| SEMI E40・E87・E90・E94 | 300mm自動化（GEM300）：処理ジョブ・キャリア・基板の管理 | 装置自動化（E） |
| SEMI E84 | 搬送装置と装置の間の受け渡しの信号（パラレルI/O） | 装置自動化（E） |
| SEMI E47.1・E57・E62・E15.1 | FOUP・位置決め・開閉機構（FIMS）・ロードポート | 装置自動化（E） |
| SEMI E10 | 装置の時間の分類と稼働の指標（RAM） | 装置自動化（E） |
| SEMI E79 | 総合設備効率（OEE） | 装置自動化（E） |
| SEMI E142 | ウェハマップ（基板上のチップの情報） | 装置自動化（E） |
| SEMI E120・E125・E132・E134 | EDA（Interface A）：装置データの高速収集 | 装置自動化（E） |
| SEMI E172 | SEDD（装置データ辞書） | 装置自動化（E） |
| SEMI S2 | 製造装置の環境・安全・衛生のガイドライン | 安全（S） |
| SEMI S8・S14・S22 | 人間工学・火災リスク評価・電気設計 | 安全（S） |
| SEMI F47 | 瞬時電圧低下に対する装置の耐性 | 設備（F） |
| SEMI F63 | 半導体製造に使う超純水の指針 | 設備（F） |
※ 規格は定期的に改訂・統合されます。最新の版と正確な名称はSEMIの規格のデータベースで確認してください。
SEMI規格とは
SEMI規格は、半導体の製造装置・材料の業界団体SEMIのもとで、装置メーカー・材料メーカー・半導体メーカーの技術者が合意して作る業界標準です。ウェハの寸法や材料の仕様、装置と工場のシステムの通信、搬送容器の形、安全の基準などを共通化することで、異なるメーカーの装置や材料を組み合わせて工場を作れるようにしています。規格番号の先頭の英字は分野を表し、Mは材料、Eは装置の自動化、Sは安全、Fは設備、Pはマスク、Tはトレーサビリティなどを示します。
通信の規格の詳細はSECS/GEMとSEDD、安全の規格はSEMI S2、搬送容器はFOUP、装置の稼働の指標は稼働率を参照してください。