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エスペック

恒温恒湿槽・温度サイクル試験機など環境試験機の国内大手メーカー。半導体パッケージの信頼性評価に不可欠な試験装置を幅広く展開する。

🌐 日本装置メーカー公式サイト

当サイトでの位置づけ

Semirai の信頼性試験装置カテゴリでは、環境試験機の国内大手として、半導体パッケージの信頼性評価を支える立場にあります。

企業の強み

環境試験機で国内トップクラスのシェア
温度サイクル試験装置に強み
半導体から自動車まで幅広い試験ニーズに対応

主要製品・ソリューション

信頼性試験装置

  • 恒温恒湿槽
  • 温度サイクル試験機

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、エスペックを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

信頼性試験とは →バーンインとは →アンダーフィルとは →HTOL(高温動作寿命試験)とは →温度サイクル試験とは →HAST(高加速寿命試験)とは →MSL(耐湿性レベル)とは →

同じトピックの用語

テスト装置 のトピックで関連する用語です。

半導体テストとは →ATE(自動テスト)とは →ウェハプローバーとは →テストハンドラーとは →KGD(良品ダイ)とは →システムレベルテストとは →プローブカードとは →ウェハテスト(プロービング工程)とは →

同じトピックの企業

アドバンテスト日本Teradyne(テラダイン)米国Cohu米国東京精密(Accretech)日本FormFactor米国TechnoprobeIT

比較・違いを学ぶ

ウェハテストと最終テストの違い(半導体テスト工程比較)
ウェハテスト(Wafer Test / CP:Circuit Probe)はウェハ状態のままプローバーで各ダイの電気特性を測定し、不良ダイを封止前に弾く工程です
ATPGとBISTの違い(テストパターンをどこで作るか)
どちらもDFT(テスト容易化設計)の枠組みに属する技術ですが、テストの実行主体が外にあるか内にあるかという点で対照的です。実際のSoCでは両者を組み合わせ、メモ
HTOLとバーンインの違い
どちらも高温で電圧をかけて動作させる試験のため混同されがちですが、位置づけはまったく違います。片方は製品の選別工程であり、もう片方は設計・プロセスの信頼性を認定
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