FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging：ファン・アウトパネルレベルパッケージング）は、ファン・アウト型パッケージングをウェハ（直径300mm円形）ではなく大型矩形パネル（例：510x515mm、600x650mm）上で実施するパッケージング技術です。パネルの面積はウェハの4〜10倍以上に達するため、1回の処理で取れるチップ数が大幅に増えてコスト削減が期待されます。Samsung Electro-Mechanics・ASE Group・Amkorなどが開発を進め、5G通信チップ・AIエッジデバイス向けへの適用が始まっています。
FOPLPの製造工程はFOWLP（InFO等）と類似していますが、大型パネルに固有の技術課題があります。最大の課題はパネルの反り（Warpage）制御で、熱処理時に全面での温度均一性を保ちつつ変形を最小化する必要があります。また、円形ウェハ前提の既存装置との非互換性があり、DISCO・東京エレクトロン・SUSS MicroTecなどが対応装置の開発を進めています。RDLの位置合わせ精度（ダイシフト抑制）も重要な歩留まり管理項目です。
FOPLPはCoWoS・InFOと比較してコスト面での優位が期待されますが、量産歩留まりと精度の確保が普及の鍵です。ガラスコア基板との組み合わせ（Panel-Level Glass Packaging）でさらなる性能・コスト最適化を目指す研究も進んでいます。cowos-vs-foplpの比較記事、およびpanel-level-packagingの用語も合わせて参照してください。2026〜2028年にかけて量産の本格化が期待される次世代パッケージング技術の一つです。