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消耗部品・部品洗浄/再生メーカー6

消耗部品・部品洗浄/再生は、プラズマやガスにさらされて徐々に劣化する装置内部品と、それらを再利用するためのサービス領域です。エッジリング(フォーカスリング)・電極・シャワーヘッド・各種石英/セラミック部品などは定期交換が必要で、使用済み部品は精密洗浄・コーティング再生・再加工によって再利用されます。消耗部品の交換周期と再生品質はファブのランニングコスト・パーティクル管理・装置アップタイムに直結する重要な領域です。

メーカー 6関連カテゴリ 6

主要特徴

エッジリング・電極・シャワーヘッドなどプラズマ消耗部品
使用済み部品の精密洗浄・コーティング再生・再加工サービス
交換周期と再生品質がランニングコストを左右
パーティクル管理・装置アップタイムに直結

よくある質問

消耗部品にはどんなものがありますか?
エッジリング(フォーカスリング)・電極・シャワーヘッド・石英/セラミック部品など、プラズマやガスにさらされて劣化する装置内部品が該当します。
部品洗浄・再生サービスとは?
使用済みの装置部品を精密洗浄し、コーティングの再生や再加工を施して再利用するサービスです。コスト削減と安定稼働に貢献します。

メーカー

6社の主要メーカー

トーカロ(TOCALO)日本

溶射加工の国内最大手。半導体製造装置のチャンバー内部品にイットリア(Y₂O₃)などの耐プラズマ皮膜を施し、パーティクル発生を抑えて部品寿命を延ばすコーティング・再生サービスを展開する。

表面処理・コーティング
イットリア溶射耐プラズマコーティング装置部品再生
  • 溶射加工で国内最大手のシェア
  • イットリア系耐プラズマコーティング技術
バルカー(Valqua)日本

シール材の国内大手。半導体製造装置向けにパーフルオロエラストマー(FFKM)製Oリングなど、プラズマ・腐食性ガス・高温に耐える真空シール製品を供給する。

シール材
Oリング(FFKM/FKM)ガスケット真空シール部品
  • フッ素系・パーフロ系シール材の材料技術
  • 半導体装置向け耐プラズマOリングで高シェア
Ultra Clean Holdings(UCT)米国

半導体製造装置向けサブシステム・部品・洗浄サービスのアウトソーシング専業企業。AMAT・Lam Research・ASMLなど大手OEMを主要顧客に持つ。

ガス供給サブシステム
ガスパネルガスボックス
チャンバー部品
プロセスキットリングアセンブリ
  • 主要装置OEM向けガス流路モジュールのトップサプライヤー
  • チャンバー部品の精密加工・洗浄再生サービス
フェローテックホールディングス日本

熱電モジュール・シリコン部品・石英ガラス部品など半導体製造装置向けコンポーネントの日本大手。中国での半導体部材生産にも積極投資。

熱電モジュール
ペルチェモジュールTEC
シリコン部品
シリコンリングシリコンフォーカスリング
真空シール
磁性流体シール
  • サーモエレクトリックモジュールで世界シェア首位級
  • 石英・セラミック・シリコン部品の一貫製造
日本電子材料(JEM)日本

プローブカードの専業メーカー。カンチレバー型から垂直型、MEMS型まで各種プローブカードを供給し、ロジック・メモリ・パワーデバイスのウェハテストに用いられる。

プローブカード
垂直型プローブカードカンチレバー型プローブカードMEMSプローブカード
  • カンチレバー型からMEMS型まで幅広いプローブカード
  • 多ピン・狭ピッチ化への対応
Mipox日本

塗布技術を核とする研磨材メーカー。精密研磨フィルムを自社開発し、ウェハのエッジ・ベベル研磨装置や各種研磨装置と組み合わせて供給する。

研磨材
精密研磨フィルム研磨スラリー
研磨装置
ベベル研磨装置精密研磨装置
  • 研磨フィルムの自社塗工技術
  • 消耗材と装置を一体で提案できる体制

関連カテゴリ

装置制御ソフトウェア・受託開発
ガス供給・流量制御(MFC)
RF電源・電源システム
石英・セラミック部品
真空ポンプ
ウェハキャリア・FOUP・EFEM

関連用語

フォーカスリング(エッジリング)とは →静電チャック(ESC)とは →シャワーヘッドとは →チャンバーライナーとは →石英部品とは →イットリア溶射コーティングとは →セラミックヒーター(AlN)とは →サセプタとは →Oリング・シール材とは →RF電源(高周波電源)とは →インピーダンス整合器とは →リモートプラズマ源(RPS)とは →

比較・違いを学ぶ

石英部品とセラミック部品の違い(装置内部材の比較)
半導体製造装置のチャンバー内部材は、高温・プラズマ・腐食性ガスという過酷な環境で、金属汚染を起こさずに機能しなければなりません。この要求に応えるのが石英ガラスと
原子層エッチング(ALE)とプラズマエッチング(RIE)の違い
反応性イオンエッチング(RIE)は半導体前工程の主力エッチング技術で、プラズマで活性化したラジカル・イオンを使って連続的に薄膜を除去します。原子層エッチング(A
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