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ウェハキャリア・FOUP・EFEMメーカー8

ウェハキャリア・FOUP・EFEMは、ウェハを清浄な環境で保管・搬送し、装置内へ受け渡すインターフェース部材/サブシステムです。FOUP(Front Opening Unified Pod)は300mmウェハを密閉搬送する標準容器で、EFEM(装置フロントエンドモジュール)はFOUPと装置本体の間でウェハを清浄雰囲気のままロボット搬送します。ミニエンバイロメント(局所クリーン化)の中核として、パーティクル汚染を防ぎ、ファブ全体の自動搬送(AMHS)と連携して稼働効率を高めます。

メーカー 8関連カテゴリ 6

主要特徴

FOUP:300mmウェハを密閉搬送する標準キャリア
EFEM:FOUPと装置間をロボットで清浄搬送するモジュール
ミニエンバイロメントでパーティクル汚染を防止
工場自動搬送(AMHS)と連携してファブ稼働効率を向上

よくある質問

FOUPとは何ですか?
Front Opening Unified Podの略で、300mmウェハを外気から遮断して搬送・保管する密閉容器です。前面が開く構造でEFEMと接続します。
EFEMの役割は?
FOUPと製造装置の間でウェハを清浄雰囲気のままロボット搬送する装置フロントエンドモジュールで、ミニエンバイロメントの中核を担います。

メーカー

8社の主要メーカー

ミライアル(MIRAIAL)日本

半導体ウェハ搬送容器の専業メーカー。300mmウェハ用FOUP・FOSBを精密樹脂成形技術で製造し、ウェハの清浄度保持と搬送・出荷の標準化を支える。

ウェハ搬送容器
FOUPFOSBウェハケース
  • FOUP・FOSBの精密樹脂成形技術
  • 帯電防止・低アウトガス材料の設計
信越ポリマー日本

信越化学グループの樹脂成形メーカー。半導体分野では300mmウェハ用FOUP・FOSB、レチクルポッド、各種搬送治具を供給し、ウェハとマスクの清浄搬送を支える。

搬送容器・治具
FOUPFOSBレチクルポッド
  • FOUP・FOSB・レチクルポッドの製品群
  • 信越グループの材料技術との連携
Entegris米国

半導体材料インテグリティ管理の専業企業。ウェハキャリア(FOUP)・CMPスラリー・超純水フィルタ・ガス精製器など汚染制御製品でNo.1クラスのシェア。

CMPスラリー・パッド
Optima CMPスラリー研磨パッド
フィルタ・精製装置
超純水フィルタガス精製器
ウェハ搬送材料
FOUPウェハシッパー
  • 半導体用CMPスラリー・研磨材料のグローバルトップ(CMC Materials統合後)
  • 超純水・薬液フィルタで世界最高水準の汚染管理
シンフォニアテクノロジー日本

クリーン搬送機器のメーカー。FOUPを装置に接続するロードポートと、その内部でウェハを搬送するEFEM(装置フロントエンドモジュール)で世界的なシェアを持つ。

クリーン搬送機器
ロードポートEFEMウェハ搬送ロボット
  • ロードポートで世界トップクラスのシェア
  • EFEM・搬送ロボットの一体設計
TDK日本

電子部品の国内大手メーカー。コンデンサ・インダクタ等の受動部品に加え、磁気センサー・圧電デバイスなど半導体周辺の電子部品を幅広く展開する。

電子部品・センサー
磁気センサー圧電デバイス受動部品
  • 電子部品で世界トップクラスのシェア
  • 磁気センサー・圧電デバイスに強み
ローツェ(RORZE)日本

半導体ウェハ搬送ロボット・EFEM(装置フロントエンドモジュール)・ソーターの専業大手。装置メーカーへOEM供給し、クリーンな搬送自動化で高い世界シェアを持つ。

搬送・自動化
ウェハ搬送ロボットEFEM(装置フロントエンドモジュール)ウェハソーター
  • ウェハ搬送ロボット・EFEMで高い世界シェア
  • 真空・大気搬送からソーターまで一貫した搬送ソリューション
平田機工日本

生産システムのエンジニアリング会社。半導体分野ではウェハ搬送ユニットやEFEM、ロードポートなどを供給し、装置メーカー向けに搬送部を組み込む形で事業を展開する。

搬送ユニット
EFEMロードポートウェハ搬送ユニット
生産システム
自動組立ライン
  • 生産ラインのインテグレーション力
  • ウェハ搬送ユニットの設計・製造
安川電機日本

サーボモータ・インバータ・産業用ロボットの大手メーカー。半導体分野では大気搬送・真空搬送に対応したクリーンロボットを供給し、装置内および装置間のウェハ搬送を担う。

クリーンロボット
ウェハ搬送ロボット真空搬送ロボット
駆動機器
ACサーボモータインバータ
  • サーボ技術を核とした高速・高精度な搬送
  • 大気用・真空用の双方のクリーンロボット

関連カテゴリ

消耗部品・部品洗浄/再生
装置制御ソフトウェア・受託開発
ガス供給・流量制御(MFC)
RF電源・電源システム
石英・セラミック部品
真空ポンプ

関連用語

FOSB(ウェハ出荷容器)とは →ロードポートとは →EFEM(装置フロントエンドモジュール)とは →OHT(天井走行式搬送車)とは →ストッカーとは →FOUP(フープ)とは →AMHS(自動搬送システム)とは →ウェハ搬送とは →パーティクル汚染とは →クリーンルームとは →

比較・違いを学ぶ

FOSBとFOUPの違い(ウェハ搬送容器の比較)
FOSB(Front Opening Shipping Box)とFOUP(Front Opening Unified Pod)は、どちらも300mmウェハを2
300mmウェーハと200mmウェーハの違い(コスト・用途・設備の比較)
半導体製造ウェーハの直径(インチ数)はチップの製造コストと適用用途を大きく左右します。300mm(12インチ)ウェーハは先端ロジック・DRAM・NANDの大量生
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