モニターバーンイン BI-M シリーズ

多電源に対応し、最新の微細プロセス品を最大動作速度で動かしながらバーンインするモニターバーンイン装置。

モニターバーンイン BI-M シリーズとは

BI-M シリーズは、ウインテストのモニターバーンイン装置です。デバイスに温度・電圧・電流の負荷をかけて寿命を加速し、初期不良をスクリーニングします。モニター方式なので、バーンイン中のデバイスの動作を監視できます。

各種ロジック IC、アナログ IC、高電圧のパワーデバイス IC を対象に設計されています。多電源に対応し、最新の微細プロセスで作られたデバイスにも使えます。動作最高速度での低電圧・大電流向けのバージョンも用意しています。

DDR3 では最大 1.6Gbps（125°C）でのバーンイン環境の実績があります。用途に合わせたカスタマイズにも対応しています。

方式	モニターバーンイン
対象デバイス	ロジック IC・アナログ IC・高耐圧パワーデバイス IC
関連機種	BI-D（ダイナミック）／BI-T（テストバーンイン）／QAT（−55 ℃ 低温対応）
主要用途	初期不良のスクリーニング・信頼性評価

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	Aehr Test SystemsFOX-XP	エスペックバーンインチャンバー RBC シリーズ	ウインテストモニターバーンイン BI-M シリーズ
方式	ウェーハレベル・バーンイン（WaferPak 全面コンタクタ）	パッケージ品のバーンイン（バーンインボード挿入）	モニターバーンイン
主要用途	HTOL・HTRB・HTGB 信頼性試験（シリコンフォトニクス・車載・メモリ／ロジック）	IC・ディスクリートなど半導体デバイス全般のスクリーニング	初期不良のスクリーニング・信頼性評価
処理単位	最大 18 ブレード（ウェーハ・パネル、300 mm まで）	バーンインボード単位	—

1機種だけが掲載している項目（4件）

電力	ウェーハあたり最大 3,500 W	—	—
温度・電力	—	RBC-H +70～+150 ℃／RBC-M +20～／RBC-L −30～／RBC-U −55～+150 ℃	—
対象デバイス	—	—	ロジック IC・アナログ IC・高耐圧パワーデバイス IC
関連機種	—	—	BI-D（ダイナミック）／BI-T（テストバーンイン）／QAT（−55 ℃ 低温対応）