バーンインシステムメーカー4社
バーンインシステムは、デバイスに高温と定格を超える電圧・信号を一定時間印加し、バスタブ曲線の初期故障期にある個体を出荷前に強制的に故障させて取り除くスクリーニング装置です。バーンインボードに多数のデバイスを搭載して恒温槽内で一括処理し、動作させながら試験するダイナミックバーンイン、テスト機能を併せ持つモニタードバーンイン（TDBI）などの方式があります。KGD（Known Good Die）の確保が要るチップレット・HBMでは、ウェハレベルバーンインの重要性が高まっています。
主要特徴
よくある質問
バーンインとHTOLの違いは何ですか？▾
なぜウェハレベルバーンインが必要になるのですか？▾
メーカー
4社の主要メーカー
半導体テスト装置（ATE）市場で世界シェア50%超のリーダー。SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューションを提供。
- •ATE市場で世界シェア50%以上のトップポジション
- •SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューション
ウェーハレベル・バーンイン試験装置の専業メーカー。パワー半導体（SiC・GaN）やフォトニクスデバイスの信頼性スクリーニングに特化したバーンイン/テストシステムを提供。
- •ウェーハレベルバーンイン（WLBI）装置でSiC・GaNパワー半導体市場をリード
- •FOX-XP WaferPakシステムでウェーハ全体の同時バーンイン・テストが可能
恒温恒湿槽・温度サイクル試験機など環境試験機の国内大手メーカー。半導体パッケージの信頼性評価に不可欠な試験装置を幅広く展開する。
- •環境試験機で国内トップクラスのシェア
- •温度サイクル試験装置に強み
バーンインシステム・半導体テストハンドラーを手掛けるシンガポール拠点の装置メーカー。OSAT向けの信頼性試験・最終テスト工程装置を展開する。
- •バーンインシステムに特化した専業メーカー
- •OSAT向け最終テスト装置に強み
関連カテゴリ
加速寿命試験装置は、通常使用より厳しい温度・湿度・電圧・圧力を印加して故障メカニズムを加速させ、実使用条件での寿命を推定する信頼性試験装置です。
メーカー 3 社IC開封・断面加工装置IC開封・断面加工装置は、故障解析の前処理として、樹脂封止されたパッケージからチップ表面を露出させ、また観察したい部位の断面を作り出す装置群です。
メーカー 3 社故障解析装置故障解析装置は、不良となったデバイスの故障箇所を非破壊で特定し、物理的な原因まで遡るための装置群です。
メーカー 3 社形態観察装置（SEM/TEM）形態観察装置は、故障解析や不良解析においてデバイスの断面・表面構造を高倍率で可視化する装置群です。
メーカー 5 社有機物分析装置有機物分析装置は、レジスト残渣・洗浄液由来の有機汚染・封止樹脂の劣化生成物など、有機化合物を同定し定量する装置群です。
メーカー 5 社表面分析装置（XPS/SIMS）表面分析装置は、材料の最表面から数nm〜数μmの深さにある元素組成と化学結合状態を定量する装置群です。
メーカー 6 社温湿度試験装置温湿度試験装置は、恒温恒湿槽内で温度と湿度を任意のプロファイルに制御し、デバイスやパッケージを高温高湿環境に長時間さらして劣化を加速させる信頼性試験装置です。
メーカー 3 社熱分析装置（TG-DTA/DSC）熱分析装置は、試料の温度を制御しながら重量変化・熱流・寸法変化を測定し、材料の熱的性質を評価する装置群です。
メーカー 3 社熱衝撃試験装置熱衝撃試験装置は、高温槽と低温槽の間でデバイスを短時間で移送し、急激な温度変化を繰り返し与える信頼性試験装置です。
メーカー 2 社