IC1000 シリーズとは
IC1000 は、ニッタ・デュポンが扱う CMP（化学機械研磨）用の研磨パッドで、CMP 用パッドの業界標準と位置づけられています。研磨パッドは、スラリーとともにウェーハ表面を研磨して平坦にするための消耗品です。
配合は一貫しており、20 年以上にわたって継続的に改良されてきた品質管理の実績があります。高い研磨レートと、段差を解消する平坦化性能を持ちます。
Cu のバルク研磨、ポリシリコン、タングステン、STI（シャロートレンチ分離）、酸化膜、バフ研磨など、さまざまな CMP 工程で使われています。
主な特長
- •CMP 用研磨パッドの業界標準
- •20 年以上の一貫した配合と改良
- •高い研磨レートと段差解消性
主な仕様
| 種類 | 研磨パッド（発泡ポリウレタン） |
|---|---|
| 関連製品 | 溝加工（XY・同心円・放射）・パーフォレーション |
| 主要用途 | デバイス CMP 全般 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | フジミインコーポレーテッドGLANZOX | ニッタ・デュポンIC1000™ シリーズ | ニッタ・デュポンSuba™ シリーズ |
|---|---|---|---|
| 種類 | 研磨材（コロイダルシリカ） | 研磨パッド（発泡ポリウレタン） | 研磨パッド（不織布含浸） |
| 関連製品 | GLANZOX E-Series（端面研磨用） | 溝加工（XY・同心円・放射）・パーフォレーション | エッジ研磨用 |
| 主要用途 | シリコンウェーハの鏡面研磨 | デバイス CMP 全般 | シリコンウェーハの一次・二次研磨 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •Cu・W・ポリシリコンの CMP
- •STI・酸化膜 CMP、バフ研磨
掲載カテゴリ
IC1000 シリーズは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
ニッタ・デュポン
ニッタとDuPontの合弁によるCMP消耗材メーカー。ポリウレタン製研磨パッドとCMPスラリーを製造し、パッドとスラリーの組合せ最適化を提案する。
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-06