研磨用パッド・キャリア部品メーカー9社
研磨用パッド・キャリア部品は、CMPやウェハ研磨で実際に加工面と接する消耗部材です。研磨パッドはスラリーを保持しながら圧力を伝える役割を持ち、その硬度と溝形状が平坦性と研磨レートを決めます。使い続けると表面の気孔が目詰まりするため、ダイヤモンドドレッサで定期的に目立てを行います。リテーナリングはウェハの飛び出しを防ぎつつ外周部の研磨量を整え、キャリアフィルムは裏面の圧力分布を作ります。装置が同じでも消耗部材を替えれば結果が変わる、影響の大きい部品群です。
主要特徴
メーカー
9社の主要メーカー
CMP（化学機械研磨）用スラリーの世界的大手メーカー。シリコンウェハ研磨から配線平坦化まで、幅広いCMPスラリー製品を半導体業界に供給する。
- •CMPスラリーで世界トップクラスのシェア
- •ウェハ・配線平坦化双方に対応
CMP（化学機械研磨）・両面研磨装置の専業メーカー。シリコンウェハの平坦化・エッジ研磨向け装置を中心に、日米で事業展開する。
- •CMP・研磨装置の専業メーカー
- •ウェハ両面研磨・エッジ研磨に強み
シリコンウェハの両面研磨・エッジ研磨装置を手掛ける国内装置メーカー。溶接機事業を祖業とし、精密研磨技術を半導体ウェハ加工分野に展開する。
- •ウェハ両面研磨・エッジ研磨に強み
- •精密機械加工技術の長年の蓄積
「切る・削る・磨く」技術の世界的リーダー。ダイシングソー、グラインダで市場トップシェアを持ち、超薄ウェーハ加工の完全ソリューションを提供。
- •ダイシングソー、グラインダで世界トップシェア
- •超薄ウェーハ加工の完全ソリューション
ファインセラミックス技術を核とする国内大手メーカー。半導体パッケージ基板・水晶デバイス・電子部品を幅広く展開し、半導体実装の基盤材料を供給する。
- •セラミックパッケージ基板で世界トップクラス
- •水晶デバイス・電子部品にも強み
ニッタとDuPontの合弁によるCMP消耗材メーカー。ポリウレタン製研磨パッドとCMPスラリーを製造し、パッドとスラリーの組合せ最適化を提案する。
- •研磨パッドとスラリーの両方を供給
- •ポリウレタン発泡体の成形技術
研磨材事業を核とする富士紡グループのメーカー。CMPの仕上げ研磨に使うスエードタイプの研磨パッドで高いシェアを持ち、ウェハメーカー向けの最終研磨用パッドも供給する。
- •仕上げ研磨用スエードパッドで高シェア
- •湿式成膜による均一な発泡構造
光学単結晶から金属・樹脂まで、材料を問わない超精密研磨を手掛ける。ラッピングからポリッシングまでの鏡面加工を受託する。
- •材料を問わない鏡面加工の実績
- •単結晶の超精密研磨に対応
ダイヤモンド工具の総合メーカー。半導体向けにはダイシングブレード、ウェーハ用の研削ホイール、CMPパッドコンディショナを供給する。
- •ダイヤモンド工具で世界屈指の総合メーカー
- •ダイシングブレードと研削ホイールの両方を持つ
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