KLA/段差・表面粗さ測定装置

Zeta™-5xx/6xx シリーズ

バンプ高さ・RDL の CD・UBM の段差・膜厚・反りを測る全自動の光学式プロファイラー。6xx はパネル対応。

Zeta-5xx/6xx シリーズとは

Zeta-5xx シリーズは、KLA の全自動の 300mm ウェーハ計測用の光学式プロファイラーです。先端ウェーハレベルパッケージの工程管理に重要な、バンプの高さ、RDL の CD、UBM の段差、膜厚、ウェーハの反りなどを測ります。

マルチモードの光学系で多くの種類の計測を 1 台で行えるため、時間とコストを減らせます。高解像度の 3D 画像と解析で、歩留まり改善のための工程フィードバックに必要なデータを提供します。

パネルベースのウェーハレベルパッケージ向けには、パネルの自動ハンドリングを備えた Zeta-6xx シリーズがあり、5xx と同じ計測ができます。

主な特長

  • •マルチモード光学系
  • •高解像度の 3D 画像
  • •パネル対応の 6xx

主な仕様

方式マルチモード光学プロファイラー(3D 画像)
対象300mm ウェーハ(5xx)・パネル(6xx)
測定項目バンプ高さ・RDL CD・UBM 段差・膜厚・反り

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目KLATencor® P-17KLAZeta™-5xx/6xx シリーズブルカー(Bruker)Dektak Proパークシステムズ(Park Systems)Park NX-WaferレーザーテックBIM300(ウェハ全自動測定装置)
測定項目段差・表面粗さ・うねり・反り・薄膜応力バンプ高さ・RDL CD・UBM 段差・膜厚・反り膜厚段差・応力・表面粗さ・形状(再現性 4 Å 未満)表面粗さ・CMP プロファイル・ベアウェーハ欠陥レビュー—
測定方式触針式(UltraLite センサ)—触針式原子間力顕微鏡(AFM・自動)—
測定範囲200 mm スキャンステージ—最大 200 mm の全面アクセス200 ~ 300 mm ウェーハ(EFEM 搬送)—
主要用途Si・SiC・GaAs・サファイアウェーハの段差測定—研究開発・工程開発・品質管理ウェーハ工場の検査・解析—
方式—マルチモード光学プロファイラー(3D 画像)——コンフォーカル光学系(可視〜NIR)
1機種だけが掲載している項目(3件)
対象—300mm ウェーハ(5xx)・パネル(6xx)———
サンプル————2〜12 インチウェーハ・500〜600mm パネル
機能————SECS/GEM 対応のフルオート測定

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •バンプ・RDL・UBM の計測
  • •パネルレベルパッケージ

掲載カテゴリ

Zeta-5xx/6xx シリーズは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

メーカー

KLA

半導体検査・計測装置の世界的リーダー。AI駆動の欠陥検出と先進データ分析により、歩留まり向上とプロセス開発を加速。

KLA の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

段差・表面粗さ測定装置のほかの製品

KLAのほかの製品

Surfscan® SP7XP(ウェハ検査装置)Teron™ 6xx シリーズ(マスク検査装置)Puma™ 9980(欠陥検査装置)Candela® 8520(結晶欠陥検査装置)eSL10™(電子線(EB)検査装置)39xx シリーズ(光学式ウェーハ検査装置)Archer™ 750(オーバーレイ計測装置)SpectraFilm™ F10(膜厚計測装置)Therma-Probe® 680XP(イオン注入量測定装置)SpectraShape™ 12k(光学式寸法測定装置(OCD))Filmetrics® R54(シート抵抗測定装置)Tencor® P-17(段差・表面粗さ測定装置)CIRCL™(マクロ検査装置)Therma-Probe® 780(イオン注入量測定装置)ATL100™(オーバーレイ計測装置)Archer™ Power(オーバーレイ計測装置)Axion® T2000(光学式寸法測定装置(OCD))Aleris® 9350(膜厚計測装置)PWG5™(平坦度・ウェハ厚測定装置)CAPRES A301 microRSP®(シート抵抗測定装置)CAPRES CIPTech®(シート抵抗測定装置)MicroSense® PKMRAM(膜組成分析装置(XRF/FTIR))MicroSense® KerrMapper(膜組成分析装置(XRF/FTIR))29xx シリーズ(2965/2950 EP)(光学式ウェーハ検査装置)C30x シリーズ(光学式ウェーハ検査装置)Voyager® 1035(欠陥検査装置)8935(8 シリーズ)(欠陥検査装置)Micro-SR™(レビューSEM)Castor™(光学式ウェーハ検査装置)eDRX1™(レビューSEM)eDR7380™(レビューSEM)EtchTemp™ シリーズ(センサウェハ(T/C付ウェハ))HighTemp™ シリーズ(センサウェハ(T/C付ウェハ))CryoTemp™(センサウェハ(T/C付ウェハ))WetTemp™ シリーズ(センサウェハ(T/C付ウェハ))Smartwafer2™(センサウェハ(T/C付ウェハ))ScannerTemp™(センサウェハ(T/C付ウェハ))PlasmaSuite(プロセスモニター(EPD/OES))Surfscan® SC1(ウェハ基板検査装置)Candela® 8720(結晶欠陥検査装置)Candela® 8420(結晶欠陥検査装置)WaferSight™ 2+(ウェハ基板検査装置)Kronos™ 1190XR(ウェハレベルパッケージング)irArcher® 007(ハイブリッドボンディング装置)SPTS Osprey® PECVD(TSV形成装置)SPTS Sigma® PVD(PVD装置)SPTS Delta™ PECVD(PECVD(プラズマCVD))SPTS Omega® Rapier™(MEMS)SPTS Mosaic™ プラズマダイシング(ダイシングソー)Primaxx® Monarch 300(MEMS)Xactix® X4(MEMS)MVD300®(MEMS)ICOS™ F260(最終テスト装置)ICOS™ T3/T7(最終テスト装置)Quali-Line® Prima® 2(薬液供給システム)QualiSurf®(薬液供給システム)

関連用語

出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-07
半導体製造装置の製品一覧へ →