段差・表面粗さ測定装置メーカー3社
段差・表面粗さ測定装置は、薄膜の段差量や表面のミクロな凹凸を測定する装置です。触針式プロファイラは探針を走査して数nmから数百μmの段差を直接測り、成膜レートやエッチング量の校正に用いられます。原子間力顕微鏡（AFM）はサブnm分解能で表面粗さRa・Rqを、白色干渉計は広い視野の3次元形状を非接触で取得します。CMP後の表面粗さやパターン段差の管理は、後続の露光・成膜の品質に直結します。
主要特徴
メーカー
3社の主要メーカー
半導体検査・計測装置の世界的リーダー。AI駆動の欠陥検出と先進データ分析により、歩留まり向上とプロセス開発を加速。
- •検査・計測装置における世界的リーダー
- •AI・データ分析を統合した先端プロセスコントロール
科学計測機器・半導体計測装置の世界的メーカー。AFM（原子間力顕微鏡）・X線計測・電子顕微鏡を半導体製造の計測・品質管理に提供。
- •半導体向けAFM（原子間力顕微鏡）で世界最大手。ナノスケール形状計測に必須
- •X線回折（XRD）・X線反射率（XRR）による非破壊膜厚・結晶品質計測
原子間力顕微鏡（AFM）の専業メーカー。半導体ウェハ表面の粗さ・段差をナノメートル精度で測定する計測装置を開発・供給する韓国発の企業。
- •AFMで世界有数のシェア
- •非破壊・高精度な表面形状計測に強み
関連カテゴリ
CD-SEM（Critical Dimension Scanning Electron Microscope）は、ナノメートル精度でリソグラフィ・エッチング後のパターン線幅（CD）を非破壊計測する装置です。
メーカー 3 社異物・汚染分析装置異物・汚染分析装置は、検査装置が見つけた異物やウェハ表面の汚染について、元素組成と由来を特定する装置群です。
メーカー 5 社イオン注入量測定装置イオン注入量測定装置は、イオン注入工程で基板へ打ち込まれたドーパント量（ドーズ量）と面内均一性を検証する計測装置です。
メーカー 2 社エリプソメータエリプソメータは、試料表面で反射した光の偏光状態の変化（振幅比Ψと位相差Δ）を測定し、薄膜の膜厚と光学定数（屈折率n・消衰係数k）を非接触で求める計測装置です。
メーカー 3 社膜組成分析装置（XRF/FTIR）膜組成分析装置は、成膜した薄膜の組成比・膜厚・不純物濃度を非破壊で評価する装置群です。
メーカー 4 社平坦度・ウェハ厚測定装置平坦度・ウェハ厚測定装置は、ウェハの厚さ・TTV（厚さばらつき）・反り（Warp／Bow）・ナノトポグラフィといった形状パラメータを測定する装置です。
メーカー 3 社ライフタイム測定装置ライフタイム測定装置は、シリコン基板中で生成された少数キャリアが再結合して消滅するまでの平均時間（キャリアライフタイム）を測定する装置です。
メーカー 2 社光学式寸法測定装置（OCD）光学式寸法測定装置（OCD／スキャトロメトリ）は、周期パターンに光を照射して得られる反射スペクトルを、光学モデルによる理論スペクトルと照合し、線幅・高さ・側壁角などの断面形状を非破壊で求める計測装置です。
メーカー 3 社オーバーレイ計測装置オーバーレイ計測装置は、多層リソグラフィ工程において前のパターン層と現在の露光層の位置ずれ（オーバーレイ誤差）を光学的に高速・精密計測する装置です。
メーカー 3 社シート抵抗測定装置シート抵抗測定装置は、拡散層や金属薄膜の単位面積あたりの抵抗（Ω/sq）を測定し、ドーピング濃度や膜厚の面内均一性を評価する装置です。
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