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レーザーテック／段差・表面粗さ測定装置

BIM300（ウェハ全自動測定装置）

Si・SiC・ガラスパネルなど多様なサンプルの 3D 形状をコンフォーカル光学系で測る全自動測定装置。

BIM300とは

BIM シリーズは、レーザーテックのウェーハ全自動測定装置です。さまざまなサイズのサンプルに対応する高精度の 3D 形状測定機です。

コンフォーカル光学系で幅・高さ・深さを高い精度で測ります。Si ウェーハから、SiC を含む化合物半導体やガラスパネルなど、透明体の表層の形状測定にも対応します。可視光から近赤外（NIR）まで搭載しているため、ウェーハ表面の形状のほか、Si 層を透過して下層のパターンの形状も測れます。

2〜12 インチのウェーハと 500〜600mm の大型パネルに対応し、SECS/GEM 対応のフルオート測定ができます。パネルレベルパッケージのガラス基板上の RDL の幅・高さの測定や、Si ウェーハ内部のパターンや欠陥の形状測定に使われます。

主な特長

  • •コンフォーカル光学系
  • •可視〜NIR で Si 透過測定
  • •ウェーハ〜大型パネル対応

主な仕様

方式コンフォーカル光学系（可視〜NIR）
サンプル2〜12 インチウェーハ・500〜600mm パネル
機能SECS/GEM 対応のフルオート測定

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目KLATencor® P-17KLAZeta™-5xx／6xx シリーズブルカー（Bruker）Dektak Proパークシステムズ（Park Systems）Park NX-WaferレーザーテックBIM300（ウェハ全自動測定装置）
測定項目段差・表面粗さ・うねり・反り・薄膜応力バンプ高さ・RDL CD・UBM 段差・膜厚・反り膜厚段差・応力・表面粗さ・形状（再現性 4 Å 未満）表面粗さ・CMP プロファイル・ベアウェーハ欠陥レビュー—
測定方式触針式（UltraLite センサ）—触針式原子間力顕微鏡（AFM・自動）—
測定範囲200 mm スキャンステージ—最大 200 mm の全面アクセス200 ～ 300 mm ウェーハ（EFEM 搬送）—
主要用途Si・SiC・GaAs・サファイアウェーハの段差測定—研究開発・工程開発・品質管理ウェーハ工場の検査・解析—
方式—マルチモード光学プロファイラー（3D 画像）——コンフォーカル光学系（可視〜NIR）
1機種だけが掲載している項目（3件）
対象—300mm ウェーハ（5xx）・パネル（6xx）———
サンプル————2〜12 インチウェーハ・500〜600mm パネル
機能————SECS/GEM 対応のフルオート測定

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •化合物半導体の 3D 測定
  • •パネル上の RDL 測定

掲載カテゴリ

BIM300は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

段差・表面粗さ測定装置

段差・表面粗さ測定装置は、薄膜の段差量や表面のミクロな凹凸を測定する装置です。

メーカー 4 社

メーカー

レーザーテック

EUVマスク欠陥検査装置で世界唯一のサプライヤー。半導体・FPD向け検査・計測装置の専業メーカーとして、マスク検査（MATRICS/MAGICS）・ウェーハ検査・膜厚計測装置を展開。

レーザーテック の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

段差・表面粗さ測定装置のほかの製品

Tencor® P-17（KLA）Dektak Pro（ブルカー（Bruker））Park NX-Wafer（パークシステムズ（Park Systems））Zeta™-5xx／6xx シリーズ（KLA）

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出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07
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