Verdict結論
乾式蝕刻與濕式蝕刻最大的差異在於「媒介與非等向性」。乾式蝕刻在真空中利用氣體與電漿產生的離子與自由基，可進行垂直方向切削的非等向性蝕刻，適合奈米尺度的圖形轉移。濕式蝕刻是以藥液進行的液相處理，容易呈等向性，但具有高選擇比且可大量處理，在清洗與光阻剝除上至今仍不可或缺。
主要差異
| 比較項目 | 乾式蝕刻 | 濕式蝕刻 |
|---|---|---|
| 媒介 | 氣體、電漿（真空） | 藥液（液相） |
| 非等向性 | 以離子性製程容易進行垂直方向蝕刻 | 容易呈等向性（依用途與藥液加以調整） |
| 微細圖形 | 多半適合奈米尺度的圖形轉移 | 需注意界面控制與光阻下方的側蝕（undercut） |
| 廢液與占地面積 | 廢液較少，但需要真空與氣體管理 | 藥液管理與廢液處理很重要 |
在製程中的定位
沿著光阻圖形形成元件時，多半以乾式蝕刻為主力。濕式則用於清洗、剝除、均勻去除薄膜等液相擅長的領域。在實際產線上，兩者相互配合支撐良率。
常見問題
為什麼微縮之後乾式蝕刻變多了？
因為高非等向性的蝕刻較容易做出符合設計的剖面形狀。節點越先進，要求越嚴格。