東京威力科創支援 300mm 的電漿蝕刻設備。自2006年上市以來，以腔體水平對向設計兼顧節省空間與高傳送速度。
目錄6 項
- 產品概要
- 主要規格
- 主要特點
- 常見問題
- 製造商與在台據點
- 資料來源
產品概要
Tactras 是東京威力科創（TEL）支援 300mm 晶圓的電漿蝕刻設備。是將腔體水平相對配置之節省空間設計的先驅，自2006年上市以來持續改良，在傳送速度與占地面積上達到世界最高水準。
隨著元件結構3維化，對蝕刻的要求日益提高，Tactras 備有依用途客製化的規格。分為高深寬比蝕刻、遮罩＆絕緣膜蝕刻、BEOL 絕緣膜蝕刻3個系列，由於共用基礎設計，可透過改造切換用途。
最多可搭載 6 個蝕刻腔體，追求確保面內均勻性、抑制晶圓間差異，並兼顧高選擇比與高蝕刻速率。也納入縮小設備間・腔體間機差的穩健設計、降低微粒，以及以自動化省人力等運用技術。
主要規格
| 適用晶圓尺寸 | 300 mm |
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| 方式 | 反應性離子蝕刻（RIE） |
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| 腔體配置 | 最多 6 腔體（水平對向設計） |
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| 對象 | 絕緣膜・導體 |
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| 主要用途 | 高深寬比蝕刻・遮罩／絕緣膜蝕刻・BEOL 絕緣膜 |
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規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
高深寬比／遮罩＆絕緣膜／BEOL 絕緣膜的用途別規格（可改造切換） 主要用途
- 3D NAND 等的高深寬比蝕刻
- 硬遮罩・絕緣膜的蝕刻
- BEOL 導線層的絕緣膜蝕刻
Tactras的常見問題
Tactras 與 Episode UL 有何不同？
兩者都是 TEL 支援 300mm 的 RIE 設備。Tactras 最多 6 腔體；2020年上市的 Episode UL 可從 4～12 腔體中選擇，並具備以 Smart Tool 功能進行資料分析。
製造商與在台據點
在台據點
- 台灣東京威力科創（新竹）：台灣子公司（1996 年成立）。設有訓練中心，並規劃擴建無塵室
- 台南營運中心（台南）：動工時預計 2024 年下半年完工，樓地板面積約 3.5 萬平方公尺，可容納近千名員工，負責零組件處理、技術服務與維修