金屬蝕刻機是什麼

金屬蝕刻機是以電漿精密去除鋁・鎢・鈦・鈷・釕等金屬導線・阻障金屬層的專用乾式蝕刻設備。由於使用金屬蝕刻特有的腐蝕性氣體（氯系・氟系），設備材料的耐腐蝕設計與副產物的確實排氣處理十分重要。是先進邏輯的多層內連線工序與記憶體的金屬閘極形成不可或缺的設備。

重點整理

以高精度蝕刻Al・W・Ti・Co・Ru等多種金屬薄膜

使用氯系・氟系腐蝕性氣體，因此設備的耐腐蝕設計很重要

有效率地去除副產物（金屬氯化物等）是設備設計的課題

廣泛用於先進邏輯的多層Cu/低介電常數導線工序

兼顧零殘留物與高深寬比加工是產品差異化的重點

金屬蝕刻機困難的原因是什麼？

金屬材料與腐蝕性氣體反應的副產物不易揮發，容易在腔體內堆積殘留物，因此維持穩定的蝕刻速率與管理殘留物較為困難。此外，氯系氣體會腐蝕設備零組件，必須採用高耐久材料。

主要設備廠商有哪些？

科林研發（Lam Research，美國）與應用材料（Applied Materials，美國）是主要供應商，東京威力科創（TEL，日本）也提供金屬蝕刻機。

灰化設備是以氧電漿產生的氧自由基，將光阻分解為二氧化碳與水，並以氣體形式去除的設備。

乾式蝕刻設備（乾式蝕刻機）是使用電漿或反應性氣體，在氣相中精密去除矽・氧化膜・金屬薄膜等的半導體前段製程設備一覽。

各材料專用蝕刻機（Material Etcher）是指在乾式蝕刻中，針對要去除的薄膜材料（氧化膜・氮化膜・多晶矽・金屬・化合物半導體等），分別最佳化電漿化學物種・氣體配方・電極結構…

氧化膜蝕刻機是以電漿精密去除矽氧化膜（SiO₂）・高介電常數氧化膜（HfO₂等）・BPSG・TEOS氧化膜等絕緣膜的專用設備。

多晶矽蝕刻機是以氯系・溴系電漿，精密加工廣泛用作閘極電極・硬遮罩・電極材料之多晶矽膜的設備。

矽蝕刻機是以電漿或反應性氣體選擇性去除單晶矽・磊晶矽的設備，用於STI（淺溝槽隔離）・深溝槽電容・FinFET鰭片形成・SOI加工等多種工序。

濕式蝕刻設備是使用氫氟酸（HF）・硝酸・氫氧化鉀（KOH）等藥液，在液相中溶解・去除晶圓表面氧化膜・氮化膜・金屬等的設備。