Sense.i 是科林研發（Lam Research）的電漿蝕刻平台。從業界領先的導體蝕刻 Kiyo 與介電質蝕刻 Flex 製程模組延伸技術，為關鍵／次關鍵的蝕刻用途提供差異化技術。
具備最先進的腔體技術與 Lam Equipment Intelligence 平台，以精簡・高密度的配置實現最高的晶圓產出密度。廠商表示，從零重新設計的架構具有可支援先進邏輯與記憶體未來10年以上技術藍圖的擴充性。
特點為更高的 3D 結構 CD 均勻性與蝕刻輪廓控制、以智慧感測最佳化製程模組並提升量產再現性，以及透過進行自主校正・維護的自動化系統減少停機時間與人力成本。