各材料專用蝕刻機是什麼
各材料專用蝕刻機（Material Etcher）是指在乾式蝕刻中，針對要去除的薄膜材料（氧化膜・氮化膜・多晶矽・金屬・化合物半導體等），分別最佳化電漿化學物種・氣體配方・電極結構的設備群。由於各材料要求的選擇比・非等向性・損傷降低各不相同，一般會分別使用氧化膜用・多晶矽用・金屬用等專用腔體。在多腔體整合設備中，於同一平台搭載多種材料用模組，使工序間的傳送自動化。
重點整理
依氧化膜・氮化膜・多晶矽・金屬等對象材料，最佳化氣體配方與電漿條件
兼顧選擇比・非等向性・降低電漿損傷的專用腔體設計
多腔體整合可在同一平台搭載各材料用模組
在多層膜堆疊持續增加的先進節點，各材料蝕刻工序的重要性日增
以OES・雷射干涉等終點偵測防止過度蝕刻
常見問題
什麼是各材料專用蝕刻機？
各材料專用蝕刻機是針對要去除的薄膜材料（氧化膜・氮化膜・多晶矽・金屬），分別最佳化電漿氣體配方與設備結構的乾式蝕刻設備群。在先進邏輯的多層內連線工序中，會將多種材料用模組搭載於多腔體平台以提升效率。
為什麼每種材料需要專用蝕刻機？
各材料最適合的蝕刻氣體・反應機制・選擇比・非等向性要求都不同。例如氧化膜適合氟系氣體（C₄F₈）、金屬適合氯系氣體、多晶矽適合溴系氣體，同一設備無法同時兼顧各自的最佳條件。
各材料專用蝕刻機的主要廠商有哪些？
科林研發（Lam Research）・應用材料（Applied Materials）・東京威力科創（TEL）3家公司引領全球市場。各公司正在開發與ALD（原子層沉積）整合的平台，以及次世代設備（支援ALE：原子層蝕刻）。
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