乾式清洗設備是什麼

乾式清洗(Dry Cleaning)是使用電漿或氣體去除晶圓表面污染的乾式製程。方法包括以電漿灰化去除光阻(ashing)、以 HF 氣體蒸氣去除氧化膜,以及 UV 照射等。與濕式清洗相比不會產生廢液,環境負荷低,且可對微細的 3D 元件結構進行選擇性處理。在先進節點的 FinFET 與 GAA 型電晶體清洗上,需求日益增加。

重點整理

使用電漿・氣體・UV 的乾式清洗製程
無廢液、環境負荷低,與無塵室的相容性高
以電漿灰化完全去除光阻殘留物
可對微細的 3D 元件結構進行選擇性處理
在 FinFET・GAA 型電晶體清洗上的需求擴大

相關用語

比較文章

清洗設備的其他分類

乾式清洗設備的主要機型(6)

乾式清洗設備的主要廠商

所屬主題

半導體企業一覽
設備・材料・晶圓代工・IC 設計・封測企業的據點與主力產品
→