濕式清洗槽（wet bench）是將多個裝滿藥液或純水的槽（bath）橫向排成一列，把晶圓一起依序浸泡進行清洗・蝕刻的設備。是批次式清洗設備的代表，也稱為濕式工作站（wet station）。可將25片或50片晶圓作為1批（lot）一次處理，因此產能高是其特點。
典型的配置是SPM（硫酸與過氧化氫混合液）、SC1、稀氫氟酸（DHF）、SC2等藥液槽，與沖掉藥液的純水沖洗槽交替排列，最後是乾燥區。晶圓由傳送機械手臂從一槽送到下一槽，各浸泡規定的時間。在沖洗槽中，以一次排光純水再換水的快速排放沖洗（QDR），或讓純水從槽底溢流的溢流沖洗，沖掉藥液。乾燥則使用以IPA（異丙醇）蒸氣進行的馬蘭哥尼（Marangoni）乾燥，或旋轉晶圓的旋轉乾燥。過去是連同晶舟盒（cassette）一起浸泡，但為減少藥液帶入，目前以直接夾持晶圓搬送的無晶舟盒方式為主流。
濕式清洗槽產能高且藥液可重複使用，每1片成本低；但在槽中剝落的污染物會轉移到其他晶圓的交叉污染，以及晶圓面內・批內的變異是其課題。在微縮持續推進的先進產品中，已逐漸改用每次1片噴灑藥液的單晶圓式清洗設備，但在熱磷酸蝕刻氮化膜、光阻去除、晶圓進料清洗等處理時間長的步驟中，濕式清洗槽至今仍被廣泛使用。主要廠商有SCREEN Semiconductor Solutions與東京威力科創（TEL）等。