單晶圓清洗設備是什麼

單晶圓清洗設備（Single Wafer Cleaning）是將晶圓 1 片 1 片個別處理的精密清洗系統。對旋轉中的晶圓依序供應藥液、超純水與乾燥氣體，高精度去除微粒、金屬污染與有機物。與批次式相比可防止交叉污染，並能對每片晶圓進行均勻處理與精密的藥液控制。在 14nm 以下的先進節點已成為主流。

重點整理

逐片個別處理，防止交叉污染
對旋轉基板依序供應藥液・超純水・乾燥
高精度去除微粒・金屬・有機污染
14nm 以下先進製程的主流清洗方式
實現每片晶圓的均勻處理與精密藥液控制

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