Verdict結論
300mm晶圓與200mm晶圓最大的差異在於「每1片的面積與晶片產出數」。300mm（12吋）面積為200mm的2.25倍，相同晶粒尺寸下可產出約2.4～2.5倍的晶片，大量生產時每顆晶片成本較低，因此用於先進邏輯、DRAM與NAND。200mm（8吋）的晶圓單價與設備成本較低，仍活躍於功率半導體、MEMS、類比、微控制器等成熟製程領域。
主要差異
| 比較項目 | 300mm晶圓（12吋） | 200mm晶圓（8吋） |
|---|---|---|
| 晶圓面積比 | 基準（面積為200mm的2.25倍） | 面積約為300mm的44% |
| 晶片產出數（相同晶粒尺寸） | 比200mm多產出約2.4～2.5倍的晶片 | 晶片數依面積比例較少 |
| 晶圓單價（相對比較） | 高（材料與研磨成本上升） | 便宜 |
| 每顆晶片成本（大量生產時） | 低（因晶片數多） | 先進產品與300mm相比容易偏高 |
| 支援製程節點 | 90nm以後的先進節點，包含台積電2nm在內的最先進製程 | 以0.18μm～45nm左右為主流（部分為65nm） |
| 主要用途 | CPU、SoC、GPU、DRAM、NAND、先進邏輯全面 | 功率半導體、MEMS、RF、類比、微控制器、感測器 |
| 新建晶圓廠投資額（概算） | 1兆日圓以上（月產10萬片規模） | 數千億日圓左右（月產5萬片規模） |
| 設備生態系 | 支援艾司摩爾EUV、最新DUV等最先進設備 | 以成熟設備為主，二手設備與設備廠商翻新品的比重大 |
| 晶圓厚度（SEMI規格） | 775μm | 725μm |
| 傳送載具與自動化 | 以FOUP＋天車搬運（AMHS）全自動傳送為前提 | 多使用晶舟盒（Cassette）與SMIF Pod，人工搬運比例高 |
200mm晶圓短缺撼動半導體供應鏈的原因
在2020～2022年的半導體短缺中，車用與工業設備用的功率半導體、微控制器、類比IC多在200mm晶圓廠製造，因而發生嚴重的供貨不足。200mm晶圓廠過去未獲得像300mm那樣大規模的投資，難以因應增產，加上新建晶圓廠也需要2～3年，導致短缺長期化。基於這個教訓，瑞薩、意法半導體與英飛凌正加速對200mm晶圓廠的追加投資。
功率半導體中SiC與GaN轉向200mm晶圓的動向
SiC（碳化矽）功率半導體過去以4吋、6吋晶圓為主流，目前正快速轉向8吋（200mm）。Wolfspeed、意法半導體、羅姆與三菱電機正在建置支援8吋SiC晶圓的晶圓廠。轉為8吋後，晶片產出數比6吋增加約78%，可大幅降低成本。此外，未來轉向12吋（300mm）SiC晶圓的研究也在推進中。
常見問題
為什麼轉向450mm晶圓遲遲沒有進展？
2010年代前半，英特爾、台積電、三星、艾司摩爾等曾研議轉向450mm，但設備與晶圓材料的開發成本龐大，看不到投資回收的可能，計畫於2015年左右實質凍結。由於需要整個產業同時投資，無法取得共識，從300mm轉向450mm至今仍看不到前景。
現在還能買到二手的200mm設備嗎？
可以，二手200mm半導體製造設備有活絡的市場。由於200mm用的全新設備機種有限，一般是透過專業貿易商或設備廠商的認證二手計畫採購翻新設備。在2021年前後半導體短缺時期需求急增，二手設備價格也隨之上漲。
日本的半導體工廠使用哪一種晶圓？
鎧俠與Western Digital的北上工廠（NAND）、Rapidus的新千歲（2nm計畫）採用300mm。瑞薩、東芝、三菱電機、富士電機等的功率半導體與類比則以200mm（8吋）或150mm（6吋）為主。台積電的熊本工廠（JASM）以300mm運作。