線鋸是讓細金屬線高速運轉，將晶棒切成薄片、切出晶圓雛形的設備。將直徑約 0.1mm 的線材在 2 個導輪上纏繞數百～上千圈形成「線網」，再將晶棒壓向線網，一次切出數百片晶圓。
方式有 2 種。傳統的游離磨粒方式是將分散了磨粒（碳化矽等）的研磨漿供應到線材上，以磨粒滾動切削、類似研磨（lapping）的機制進行切割。目前主流的固定磨粒方式（鑽石線）是以電鍍或樹脂將鑽石磨粒固著在線材表面，切削速度快、不需處理研磨漿，切口（kerf）也能較窄。
切片製程所主導的品質包括晶圓厚度變異（TTV）、波紋（Warp）、鋸痕（切割痕跡）以及加工變質層的深度。切割中線材的撓曲與振動會直接以表面凹凸形式留下，決定了後段研磨與拋光必須去除的量。也就是說，切片精度越高，後段製程的負擔與材料損耗就越少。
從經濟性的觀點來看，減少切口損耗（kerf loss）是最重要的課題。因切割而化為粉末損失的矽，量多到相當於 1 片晶圓的厚度。這就是鑽石線持續細線化的原因：線徑越細，1 根晶棒可切出的片數就越多。
對於 SiC 這種硬度僅次於鑽石的材料，線鋸的切割時間與材料損耗是特別大的負擔。因此，以雷射在內部形成改質層再剝離的雷射切片，正逐漸取而代之。知名設備廠商有迪思科（DISCO）、東京精密、Meyer Burger 等。