研磨液供應・回收設備是什麼

研磨液供應・回收設備，是將CMP使用的研磨液稀釋・攪拌，在不使粒子凝聚的情況下送往研磨平台，並回收・處理使用後液體的設備。研磨液是磨粒分散的膠體溶液，在管路內滯留或受到強剪切時會凝聚，形成大顆粒而在晶圓上造成深刮傷。低剪切幫浦、以循環防止滯留、以過濾器去除粗大粒子是基本設計。回收端則分離固形物以符合排水法規，並透過再利用降低成本。

重點整理

將研磨液稀釋・攪拌，在不凝聚的情況下送往研磨平台
管路內的滯留與剪切會導致凝聚，成為刮傷的原因
低剪切幫浦・循環・過濾是基本設計
回收端以固形物分離與再利用降低成本與環境負荷

相關用語

CMP 研磨液是什麼→CMP（化學機械研磨）是什麼→CMP（化學機械研磨）設備是什麼→研磨墊（CMP 研磨墊）是什麼→研磨墊修整（Pad Conditioning）是什麼→固定環（Retainer Ring）是什麼→研磨頭（承載頭）是什麼→金屬 CMP（Cu・W 研磨）是什麼→氧化物 CMP（STI-CMP・ILD-CMP）是什麼→研磨速率（Preston 方程式）是什麼→研磨均勻性（WIWNU・WTWNU）是什麼→刮傷（CMP 刮痕）是什麼→停止層（研磨停止層）是什麼→碟陷（CMP）是什麼→侵蝕（CMP）是什麼→CMP 後清洗（Post-CMP Cleaning）是什麼→

比較文章

CMP 設備的其他分類

金屬 CMP 設備

金屬CMP設備是選擇性研磨・平坦化銅（Cu）・鎢（W）・鈷（Co）等金屬導線材料的CMP設備。

氧化物 CMP 設備

氧化物CMP設備是以二氧化矽系研磨液與研磨墊，選擇性研磨・平坦化SiO₂（二氧化矽）或SiN（氮化矽）等絕緣膜的前段製程設備。

研磨墊修整器

研磨墊修整器（研磨墊再生裝置）是持續再生（修整）CMP研磨墊表面，以防止釉化（堵塞）、維持穩定研磨速率的設備・零組件。

CMP 後清洗設備

CMP後清洗設備是去除研磨後晶圓上殘留之研磨液粒子・研磨屑・金屬離子的專用清洗設備。

STI 形成 CMP 設備

STI形成CMP設備是用於形成Shallow Trench Isolation（淺溝槽隔離）結構的CMP設備。

研磨液供應・回收設備的主要機型（2）

所屬主題

半導體企業一覽
設備・材料・晶圓代工・IC 設計・封測企業的據點與主力產品
→