最後更新:2026年10月23日晶圓檢測設備

Surfscan SP7XP的特點與規格

科磊(KLA)・晶圓檢測設備

科磊(KLA)以 DUV 雷射檢出裸晶圓與無圖案膜上微小缺陷的無圖案晶圓檢測設備。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Surfscan SP7XP 是科磊(KLA)於 2020年12月發表的無圖案晶圓缺陷檢測設備。可檢出裸晶圓與無圖案膜(blanket film)上最小等級的缺陷,支援基板・設備・材料・晶片各類廠商的品質管理。

透過 12.5nm 檢測模式與新型低雜訊感測器,具備先進研發所需的靈敏度。也提高了量產所用檢測模式的產能,從研發到量產都能使用同一台設備。

垂直照明(NI)能快速找出埋入變形・刮傷・滑移線・殘留物等材料對比低的缺陷,相位差通道(PCC)則能捕捉淺凸起與殘留物等散射弱的缺陷。並搭載運用機器學習的影像分類(IBC),以及分類 3D NAND 厚膜中埋入缺陷的 Z7 引擎,減少以 FIB・SEM 進行破壞性分析的工夫。

主要規格

檢測對象無圖案晶圓(裸晶圓・附膜・光阻)
檢測方式DUV 雷射(相位差通道・垂直照明)
檢出靈敏度12.5 nm 檢測模式
主要用途設備・製程・材料的品質認證與監控

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

12.5nm 檢測模式與低雜訊感測器
垂直照明(NI)與相位差通道(PCC)
以機器學習進行影像式缺陷分類(IBC)
分類埋入缺陷的 Z7 分類引擎
以 SurfServer 統一派送配方

主要用途

  • 裸晶圓・無圖案膜的缺陷檢測
  • 設備・製程的監控(先進邏輯・記憶體)
  • 3D NAND 等厚膜埋入缺陷的管理

製造商與在台據點

在台據點
  • 台灣總部(新竹縣竹北市):台元科技園區,2025 年啟用新辦公室與訓練中心
  • 各地據點(新竹・桃園・林口・台中・台南・高雄):就近支援各科學園區的客戶

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資料來源

  1. 科磊(KLA)官方新聞稿:KLA Surfscan SP7XP