科磊(KLA)以 DUV 雷射檢出裸晶圓與無圖案膜上微小缺陷的無圖案晶圓檢測設備。
目錄5 項
- 產品概要
- 主要規格
- 主要特點
- 製造商與在台據點
- 資料來源
產品概要
Surfscan SP7XP 是科磊(KLA)於 2020年12月發表的無圖案晶圓缺陷檢測設備。可檢出裸晶圓與無圖案膜(blanket film)上最小等級的缺陷,支援基板・設備・材料・晶片各類廠商的品質管理。
透過 12.5nm 檢測模式與新型低雜訊感測器,具備先進研發所需的靈敏度。也提高了量產所用檢測模式的產能,從研發到量產都能使用同一台設備。
垂直照明(NI)能快速找出埋入變形・刮傷・滑移線・殘留物等材料對比低的缺陷,相位差通道(PCC)則能捕捉淺凸起與殘留物等散射弱的缺陷。並搭載運用機器學習的影像分類(IBC),以及分類 3D NAND 厚膜中埋入缺陷的 Z7 引擎,減少以 FIB・SEM 進行破壞性分析的工夫。
主要規格
| 檢測對象 | 無圖案晶圓(裸晶圓・附膜・光阻) |
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| 檢測方式 | DUV 雷射(相位差通道・垂直照明) |
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| 檢出靈敏度 | 12.5 nm 檢測模式 |
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| 主要用途 | 設備・製程・材料的品質認證與監控 |
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規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要用途
- 裸晶圓・無圖案膜的缺陷檢測
- 設備・製程的監控(先進邏輯・記憶體)
- 3D NAND 等厚膜埋入缺陷的管理
製造商與在台據點
在台據點
- 台灣總部(新竹縣竹北市):台元科技園區,2025 年啟用新辦公室與訓練中心
- 各地據點(新竹・桃園・林口・台中・台南・高雄):就近支援各科學園區的客戶