Camtek/ウェハ検査装置

Eagle G5

Camtek の第5世代 Eagle。先端パッケージ向けの 2D 検査と 3D 計測を高いスループットで行う。

Eagle G5とは

Eagle G5 は、Camtek の検査・計測装置 Eagle シリーズの第5世代です。Eagle は先端パッケージの 2D 検査と 3D 計測の標準的なソリューションとして使われてきました。

Eagle G5 は前世代より高いウェーハスループットと光学分解能を持ち、現在の市場需要と顧客の将来のロードマップの両方に応えることを狙っています。HPC(高性能コンピューティング)、CMOS イメージセンサー、SiC などの用途を対象としています。

とくに、マイクロバンプの微細ピッチ化やハイブリッドボンディングの配線が進む次世代の先端パッケージ技術に向けた検査・計測ソリューションと位置づけられ、発表時点で 2025年納入分の受注を得ていました。Camtek は先端パッケージ向けに Hawk という新プラットフォームも展開しています。

主な特長

  • •Eagle シリーズ第5世代
  • •高いウェーハスループットと光学分解能
  • •2D 検査と 3D 計測

主な仕様

検査対象パターン付きウェーハ(先端パッケージ)
検出方式2D 検査・3D 計測
主要用途HPC・CIS・SiC、微細マイクロバンプ・ハイブリッド接合

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目KLASurfscan® SP7XPOnto InnovationDragonfly® G3日立ハイテクDI4600(暗視野式ウェーハ欠陥検査装置)CamtekEagle G5
検査対象パターンなしウェーハ(ベア・膜付き・レジスト)パターン付きウェーハ(先端パッケージ)パターン付きウェーハ(φ300 mm 専用)パターン付きウェーハ(先端パッケージ)
検出方式DUV レーザー(位相差チャネル・垂直照明)明視野・暗視野・高速 IR・Clearfind(有機残渣)暗視野(シートビーム・空間フィルタ)2D 検査・3D 計測
主要用途装置・工程・材料の品質認定とモニタRDL・マイクロバンプ・Cu ピラー・接合ウェーハ先端メモリ・ロジックのインライン欠陥管理HPC・CIS・SiC、微細マイクロバンプ・ハイブリッド接合
特徴—3Di によるバンプ高さ計測、EB40 でエッジ・裏面検査高スループットと検出感度の両立・高い装置間マッチング—
1機種だけが掲載している項目(1件)
検出感度12.5 nm 検査モード———

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •HPC 向け先端パッケージ(微細マイクロバンプ・ハイブリッド接合)
  • •CMOS イメージセンサー・SiC デバイス

掲載カテゴリ

Eagle G5は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

メーカー

Camtek

イスラエル拠点の光学検査装置(AOI)メーカー。先端パッケージング(HBM・FO-WLP)、バンプ検査、2.5D/3D 実装の品質管理で急成長。

Camtek の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

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出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-06
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