以線掃描影像高速檢出次微米缺陷的 Onto Innovation 圖形檢測設備。結合 2D 檢測與 3D 量測。
目錄5 項
- 產品概要
- 主要規格
- 主要特點
- 製造商與在台據點
- 資料來源
產品概要
Dragonfly G3 是 Onto Innovation 的有圖形晶圓檢測設備。以線掃描影像技術高速檢出次微米缺陷，從研發到量產廣泛採用。結合 2D 與 3D 技術，以 1 台完成影響良率之缺陷的檢出與重要形狀的量測。
照明通道配備明場、暗場、針對埋入缺陷的高速 IR，以及可檢出肉眼看不見之有機殘留物的 Clearfind 技術。透過機器學習演算法，在設備上完成缺陷檢出、干擾缺陷（nuisance，擬缺陷）的降低與分類。
可整合膜厚、結構輪廓、基板厚度量測等多種 3D 量測功能，並以最新的 3Di 技術進行精密的凸塊高度量測。透過選配的 EB40 模組也能檢測邊緣與背面，以全面檢測涵蓋前段製程・後段製程的出貨品質保證（OQA）。
主要規格
| 檢測對象 | 有圖形晶圓（先進封裝） |
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| 檢出方式 | 明場・暗場・高速 IR・Clearfind（有機殘留物） |
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| 特點 | 以 3Di 量測凸塊高度，以 EB40 進行邊緣・背面檢測 |
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| 主要用途 | RDL・微凸塊・Cu 柱・接合晶圓 |
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規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
明場・暗場・高速 IR・Clearfind 照明通道 3Di 凸塊高度量測，以 EB40 進行邊緣・背面檢測 主要用途
- 重布線層（RDL）的顯影後・蝕刻後檢測
- 微凸塊・Cu 柱、重構・接合晶圓
- 切割後檢測・出貨品質保證
製造商
Onto Innovation（總部：美國）